苹果在2024年3月无预警通过官方新闻稿发表M3 MacBook Air新品，主要亮点在于搭载新一代Apple M3芯片、外接双屏幕、Wi-Fi 6E和替午夜色采用全新性阳极处理密封技术，减少指纹沾黏，除了这些改变机身内部有哪些不同？ 知名拆解团队 iFixit 就替 M3 款 MacBook Air 拆解，发现新旧款内部变化仅有一处较为明显。
知名团队iFixit抢先替M3 MacBook Air进行拆解，从结果显示M2 MacBook Air和M3 MacBook Air内部设计并没有出现太大变化，唯一比较明显改进在于主板区块，其中MuBook Air改用两颗128GB SSD的闪存（3D NAND Flash）封装，相较于M2只用上一颗SSD储存芯片， 在散热部分也是全依赖导热膏和石墨胶带来散热。
详细也可参考底下 M2 和 M3 MacBook Air 主板结构和芯片布局变化，最明显之处还是在左侧 SSD 储存芯片，M2 MacBook Air 直接省略一颗 3D NAND Flash 芯片，导致去年入门款 256GB 型号在读写速度大幅度下滑。
M2 MacBook Air主板
对于SSD储存芯片提升为两颗128GB能够让读写速度有明显提升，根据先前针对新旧MacBook Air机型测试SSD读写速度，发现M3 MacBook Air写入速度提高33%、读取速度更高达82%，在读写效能更优于M1 MacBook Air机型。
从iFixit全面拆解M3 MacBook Air来看，这次内部设计算是小幅度改款，对于M3 MacBook Air可维修分数为5/10分，只能够更换部分零件，例如电池、触控版、扬声器和键盘，其余主板上CPU、SSD或 RAM 同样无法自行替换或升级。
