Apple 苹果旗下M系列芯片让iPad和Mac的性能愈来愈强大，尤其最新的M3、M3 Pro和M3 Max芯片在效能和图像处理都比前一代M2芯片有明显提升。 不过，根据外媒透露由于Apple M3 Max芯片设计与以往不同，这次是由单一芯片制成的独立芯片，而非两个芯片结合设计，这将会对即将发表的M3 Ultra芯片设计有巨大影响。
M3 Ultra 芯片可能是独立芯片，类似 M3 Max 芯片、不具 UltraFusion 功能
这项传闻与理论来自 Max Tech主持人Vadim Yuryev，他引用@techanalye1在社交平台的照片，指出M3 Max芯片不具备UltraFusion封装功能，因此推测M3 Ultra芯片无法再像以前的设计是由2个M3 Max芯片组合封装，换句话说这代表M3 Ultra芯片很可能是独立芯片设计。
Vadim Yuryev 表示，这项设计转变让 M3 Ultra 芯片采用独立芯片设计，而且搭载全效能核心，不再是高效能核心和高节能核心的组合，加上不需要通过 UltraFusion 封装两颗 M3 Max 芯片，因此 M3 Ultra 芯片的性能会比 M2 Ultra 芯片更强大。 此外， M3 Ultra 芯片还能配备额外的 GPU 绘图核心，获得更好的图像处理效能。
除此之外，Vadim Yuryev 推测 M3 Ultra 芯片可能会具有自己的 UltraFusion 封装架构，可以让两颗 M3 Ultra 芯片互联，也就是传闻中的 M3 Extreme 芯片;而且两个通过 UltraFusion 封装的 M3 Ultra 芯片将会四个 M3 Max 芯片具有更好的效能，而且速度也会比以往更快。
