Intel 今年的Core Ultra 200V 系列代号为 Lunar Lake，而下一代产品除了已知代号为 Panther Lake 外，相关的内容尚不明确，但近期有爆料公开了可能为 Panther Lake 处理器的芯片简易设计图，主芯片将有 5 个区块，并有望用上代号为 Celestial 的新一代 Xe3 GPU。
根据@jaykihn0在社群网站发表的内容，设计图中 Panther Lake 主芯片外型回归细长型，而非
向 Lunar Lake 的略偏方正外观，最中央的区域分为 5 区块。
面积最大的第 4 区为 CPU 核心、正下方的第 5 区则是 GPU 的位置、第 1 区则是 PCD（Platform Controller Die），集合芯片中连结、通道控制，剩下的 2、3 暂时还不确定功能。
Panther Lake 主要会应用于笔记本产品上，为 Lunar Lake 的后继者，预计会有 TDP 功耗15 W 的Panther Lake-U，以及 25 W 的 Panther Lake-H，并用上新的代号为 Celestial 的 Xe3 GPU，提供比 Lunar Lake 更强的图形运算能力。
Panther Lake-U的CPU将由4个P-core、4个LP-E Core超低功耗核心组成，搭配4组执行单元的Xe3 GPU; Panther Lake-H则由4个P-core、8个E-core、4个LP-Ecore构成，GPU有两种版本，一组仅有4组Xe3单元，另一版本则高达12组。
Panther Lake-U 有可能使用Intel 18A制程进行生产，不过因为距离推出还非常遥远，实际的芯片规格与变数还相当大，比较确定的规格可能要等到2025年1月的CES或5月的 COMPUTEX展才会明朗。
