根据外媒《MacRumors》报道，Apple近日向台积电订购M5芯片，为下一代电脑产品的处理器开发做准备。 根据韩国媒体《The Elec》的报导，M5芯片将采用升级版的ARM架构，并使用TSMC的3纳米制程技术。
虽然TSMC已经开发出2纳米制程技术，苹果决定选择3纳米制程，主要是出于成本考量。 然而，M5芯片在性能方面将有显著提升，并且将采用 TSMC 的系统集成芯片（SoIC）技术。 这种 3D 堆叠设计相比传统 2D 设计，更能有效改善热管理，并减少电气泄漏。
Apple 与 TSMC 的合作关系进一步加深，特别是在新一代混合型 SoIC 包装技术的开发上。 这项技术结合了热塑性碳纤维复合材料成型，并且已于7月开始进行小规模试产。
Apple预期，M5 芯片将在多款未来产品中带来显著的性能与效能提升。 量产可能会在2025年下半年启动，首批搭载M5芯片的设备有望于2025年底或2026年初上市。 以下是预计搭载 M5 芯片的设备和大致上市时间：
- iPad Pro：M5 版本可能会在 2025 年底或 2026 年初推出。
- MacBook Pro：预计会在 2025 年底推出 M5 版本。
- MacBook Air：M5 版本预计会在 2026 年初上市。
- Apple Vision Pro：预计会在 2025 年秋季至 2026 年春季间推出，并搭载 M5 芯片的更新版。
据报Apple在官方代码中已经出现了与M5芯片相关的参数，显示出该芯片将用于Apple的AI服务器基础设施，提升消费者设备和云服务中的AI能力。
