Apple 一直强调Apple Intelligence 功能主要依赖设备端运算，但部分需要大型语言模型的需求，依然需要通过服务器处理。 为此，Apple正在开发专为 AI 服务器设计的处理器，以确保高效能与数据隐私。 据悉，Apple 为了专注于 AI 服务器芯片开发，已取消一款高效能 Mac 芯片的研发计划，并将以色列的工程师转移至此项目。 这些工程师曾在 Apple Silicon 开发中扮演关键角色。
与 Broadcom 合作开发 Baltra 芯片
根据《The Information》报导，Apple正与Broadcom合作，开发代号为「Baltra」的全新芯片，预计于2026年推出。 Broadcom 可能不负责整体设计，而仅提供其中一部分「芯片小块」（chiplets）。 Apple 可将处理器功能分散在多个芯片小块上，然后重新整合成单一芯片，这不仅能降低制造复杂性，还能保护设计机密，避免合作伙伴过度掌握。
Broadcom 提供网络技术支持
尽管苹果已在开发自家的 Apple Silicon 芯片，但 AI 服务器可能需要大量处理器协同运作。 Broadcom 在网络技术方面的专长，可能协助实现服务器间的高效连接
台积电 N3P 制程生产
Baltra芯片将由TSMC使用N3P制程生产。 该工艺技术于2024年4月发布，预计将首次应用于iPhone 17 Pro芯片中。 此外，有消息指出，Apple 正与Foxconn商讨在生产Apple Intelligence 服务器，以确保服务器部署的稳定性和效率。
