《Digitimes》引述消息指，Apple 正在为 iPhone 17 Air 进行新产品导入阶段（New Product Introduction Phase， NPI），预计将取代现有的 Plus 机款，并以更纤薄的设计为特色。
iPhone 17 Air 进入新产品导入（NPI）阶段，这一阶段的目标是将产品从概念转化为大规模生产。 NPI 过程包括设计验证、原型测试、供应商资格认证及制造工序开发。 试产阶段会进一步测试组装程序，完善质量控制，并确保供应链物流顺畅，为最终全面生产做准备。
iPhone 17 Air 的屏幕大小预计介乎于 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 之间。 据多方消息来源，屏幕尺寸可能为6.55吋、6.6吋或6.65吋，较iPhone 17 Pro Max略小，但比iPhone 17 Pro稍大。 为了达到极致纤薄设计，苹果可能会为iPhone 17 Air配备4,800万像素的主相机，并将后置镜头从左上角移至机背中央。 另外iPhone 17 Air有可能取消实体SIM卡槽，只支持eSIM。
Apple 预计会在 iPhone 17 Air 中首次使用自家设计的 5G 芯片。 这款芯片比 Qualcomm 的 5G 芯片更小，能与其他 Apple 自家设计的元件更紧密整合，节省机内空间。
