Intel宣布,与ARM达成代工服务合作,将采用Intel 18A(1.8nm)制程来制造ARM架构的SoC芯片。
合作将率先聚焦在行动SoC产品,亦即一般所说的手机处理器,未来将扩展至汽车、IoT物联网、数据中心、航天等领域。

据了解,双方将携手优化芯片设计与制程技术,以改善采用Intel 18A制程的ARM内核功耗、效能、面积及成本等。
Intel首席执行官Pat Gelsinger表示,希望给那些无晶圆厂商新的选择。
Intel 18A制程有两项重磅技术,一是PowerVia背部供电,二为RibbonFET GAA晶体管。
消息指出,Intel于2021年设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据称下一位大客户将是NVIDIA。