日前AMD CEO苏姿丰在回应Samsung拿下代工订单的消息时，反问大家真的相信韩国媒体报道吗？本以为是辟谣，没想到AMD随后又表示对代工选择保持开放，暗示Samsung并没有出局。
苏姿丰在回应这一问题时，直接表示AMD将考虑生产和代工多元化，以提高供应链弹性，他们对台积电以外的代工合作保持开放态度。
不过苏姿丰同时也承认，寻找TSMC以外的代工厂并不容易，TSMC在这个领域占据主导地位，而且技术更先进，其他厂商很难与之竞争。
目前芯片代工市场上，除了台积电之外，还有Samsung、GlobalFoundries、UMC、SMIC以及准备大干一场的Intel等，其他代工厂规模很小，而且偏向特色工艺，不适合AMD的逻辑芯片业务。这些厂商中，GlobalFoundries、UMC已经不发展14nm以下的工艺，Intel是直接竞争对手，这几家基本上可以排除。
数来数去，能够在先进工艺上跟TSMC一战的还是只有Samsung，最近消息称Samsung 4nm、3nm工艺良率也上来了，传闻的Samsung代工也是说3nm工艺能够拿到未来的一部分订单，可能性还是存在的。不过TSMC的主力代工地位确实很难替代，Samsung即便拿到订单，也只是辅助性的。
