在 Google 还没正式揭晓 Pixel 10 系列之前，前段时间就已经抢先在加拿大广告拍摄现场被捕获，甚至稍早更进一步有实机原型机在社群平台流出！ 这款Pixel 10 Pro不仅搭载传闻中的台积电3nm制程Tensor G5处理器，还配备16GB内存与256GB储存空间。 从外观到硬件规格通通曝光，让人更期待 Google 接下来的正式发布会！
还没等百度官方开口，Pixel 10 Pro 的第一波重大爆料就来了！ 这次不是模糊的渲染图或工厂模型，而是一组来自社群平台的清晰实拍照片，直接揭露了 Pixel 10 Pro 的早期原型机设计。 除了外型变动之外，内部硬件也不藏！ 包括搭载全新Tensor G5处理器、16GB内存和256GB存储空间，全都清楚写在测试画面里，连开发版本的Android 16也被一并曝光。
从设计验证测试（DVT1.0）阶段就被拍下来的 Pixel 10 Pro，不只代表百度新机进度已跑到试产环节，更可能暗示它的正式发布时间也不远了。 以下就来看看这次流出内容到底有什么亮点，以及新一代Pixel到底变了哪些细节。
▲图片来源：Mystic Leaks
在外型设计上，Pixel 10 Pro并没有大刀阔斧地重设外观风格，但还是有几个明显的细节变动。 首先，是相机横条玻璃面板变得更贴近边缘，导致周围的金属边框比Pixel 9 Pro更细。 另外在 SIM 卡槽位置移到机身左上角，这对日后装壳或维修可能会带来一些不同影响。 主相机模组的厚度看起来略有增加，但目前角度有限，无法百分百确认。
而上述这些变化看似细微，却可能代表谷歌正在针对散热、强度或光学表现进行新一轮的调整。
▲图片来源：Mystic Leaks
在流出的其中一张截图中，可以看到 Pixel 10 Pro 正在执行一款检测系统硬件规格的内部工具。 这款原型机搭载的是名为「blazer」的处理器，正式名称为 Tensor G5。 根据资料显示，它的 CPU 架构如下：
- 2 颗 Cortex-A520 小核心
- 3 颗 Cortex-A725 中核心
- 2 颗 Cortex-A725 中核心（重复型号但推测频率或用途不同）
- 1 颗 Cortex-X4 高性能核心
虽然检测工具上显示该SoC采用5nm制程，但根据爆料者Mystic Leaks的补充，实际应该会是台积电的3nm制程版本，这也是Tensor系列处理器首次采用先进制程，对效能与能效都有显著提升的潜力。
▲图片来源：Mystic Leaks
除了处理器更新，Pixel 10 Pro的内存也从过往的12GB提升到16GB RAM，搭配256GB储存空间，在多任务处理和AI模型运作方面预期会更流畅。 不过目前仍不确定是否会有其他存储容量选项，像是512GB或1TB版本，有待后续消息进一步揭露。 系统方面，这台原型机运行的是 Android 16 的开发版本（非 QPR1 版本），意味着 Pixel 10 系列将会是第一批预载 Android 16 的设备之一。
Pixel 10 系列可能何时推出？
根据先前的爆料，Pixel 10系列预计会在2024年10月左右正式亮相（延续Pixel每年秋季发表惯例）。 既然已经有 DVT（Design Verification Test）阶段机型出现，表示量产前测试已经展开，发表时程应该不会太久。
不过目前我们仍无法确定 Pixel 10 Pro 最终上市时是否会沿用这次外流版本的设计，毕竟 DVT 阶段距离实际量产还有几个月时间，百度仍可能针对部分设计做微调。
结语
综观这次曝光的信息，不论是首度使用台积电 3nm 制程的 Tensor G5 芯片、还是大幅升级的内存容量与细节设计调整，Pixel 10 Pro 都展现出百度希望在旗舰市场站稳脚步的野心。 随着 Android 16 推出时机逼近，百度能否靠这款新机扩大 Pixel 的市占率，也将是一大观察重点。
