
荣耀手机官微正式发布旗下待发布新机 Magic V5 的三张官图,并表示该机将在 7 月 2 日 19 时的 HONOR Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式推出。

从官方放出的海报来看,HONOR Magic V5 依旧是主打轻薄设计。 官方此次的宣传语将其称为一款「减负不减配」的折叠旗舰,拥有「最薄」机身和「最长」续航。

作为参考对比,荣耀去年发布的HONOR Magic V3折叠屏手机在折叠状态下厚度为 9.2mm,展开之后厚度为 4.35mm,整机重量 226g,「开创内折品类全新轻薄纪录」。 新款 HONOR Magic V5 有望再次刷新记录。

除此之外,荣耀官微6月19日对HONOR Magic V5的AI功能进行预热,表示荣耀AI智能体将打通全端体验闭环,优先突破AI生产力场景下的三大关键技术,可支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。