BILIBILI 频道 51972 以严谨测试著称，其显卡横评的视频无论从广度还是深度，都是一绝。 在RTX 5070 TI横评测试中，为了统一测试各款非公型号的散热器，更自行弄出一个发热装置，模仿核心和内存，以消除体质和BIOS频率曲线差异。 视频中，有散热模具厂商透露非公散热器的测试流程，原来他们不太重视内存散热这一环。 当然，这家散热厂商是谁，它是在说哪一家显卡厂商哪一款型号，我们没有答案。 不过从中我们可确认一件事，就是为何散热器上往往会在内存芯片范围加上额外的金属片。
显示卡内存散热厚贴 VS 薄贴加金属片哪个好？
视频提到，在开发非公散热器时，往往会利用相应的治具 （加热台） 模仿核心发热，与最终成形的散热器比较，在温度上不会超出三度。 由于内存发热量不高，NVIDIA 的指引是 95°C 至 105°C，加上以往曾有大量付费公测证实长期 105°C 也没差，所以在开发散热器时厂商不太会把内存发热和其温度放在第一位。
对话内容中提到一个笔者一直很感兴趣的地方，那就是为何显示卡厂商往往会加为内存芯片加金属片，使其高度比直触核心的铜底更高一点点。 笔者一直认为就是为了增强内存芯片散热，加上金属片就能改用更薄的导热贴，比厚贴好得多。 以往也有不少用户自行改装内存散热，方法都是加铜片，效果非常显著。 由此看来，薄贴 + 铜片再到铜底，跟厚贴然后直接到铜底，还是前者优胜，即使多隔了一层。
如果不加任何金属片抬高，也就是一整块铜底平面负责核心和内存芯片，因为两者存在一定的高低差，所以往往需要用到2.5 MM甚至更厚的导热贴。 当加了铜片抬高，所需的导热贴厚度大概可控制在 1 MM ~ 1.5MM。 导热贴厚度越厚，导热效能越差，尤其是便宜的型号。 至于为什么厂商不用散热膏+ 金属片代替导热贴，笔者也不懂，反正很多人改散热都这样玩。 笔者猜测，散热膏要是流进/被挤进内存芯片底部，可能容易出问题。 关于PCB因为热循环而变形的特性，使用导热贴可提供一点缓冲，因为导热贴材质相对软。
