技嘉科技宣布专为Intel Core Ultra 270K Plus和250K Plus处理器打造的Z890 PLUS系列主板，正式开卖。 新主板搭载 Ultra Turbo Mode 及 D5 Duo X 两个独家创新技术，能充分发挥主流电脑系统的性能潜力。
解锁隐藏潜能：Ultra Turbo Mode
技嘉Z890 PLUS系列主板，搭载独特的 Ultra Turbo Mode 功能，通过整合深度系统优化的设计，让产品跳脱规格支持的局限，让每位用户轻松动动鼠标，便能让 Intel Core Ultra 200S Plus 系列 K-SKU 处理器，在技嘉调效的三个效能等级配置中，获得高达 40% 的效能提升 *，其中：
- LV1 Intel 200S Boost：默认启用，通过精确调校的超频，立即提升游戏效能。
- LV2 Turbo 模式：通过优化核心曲线和正向的内存加速，进一步提升 FPS。
- LV3 极限模式：最大程度的效能强化配置，能充分释放隐藏的效能，适用于需要极致效能的软件操作、游戏厮杀或性能测试。
D5 Duo X：突破DDR5内存效能瓶颈
技嘉Z890 PLUS系列主板中的ELITE DUO X和FORCEDUO X搭载了突破性的D5 Duo X技术。 以往，玩家要提升DDR5内存容量往往需要牺牲频率和稳定性，而D5 Duo X则打破了这个限制。 这个全新的技术整合优化主板电路布局、先进的 BIOS 调校和精密的时钟驱动架构调配等设计，彻底革新了内存效能。
D5 Duo X 除了支持全新的 CQDIMM 标准，也向下兼容常见的 CUDIMM，通过大幅降低内存通道负载并显著提升讯号完整性，让 2DIMM 架构的主板，也可以获得媲美 4DIMM 机型的超内存大容量支持及高效稳定表现。 技嘉搭载D5 Duo X技术的Z890 PLUS系列主板，能将内存效能推向DDR5-10266的惊人的速度，为主流平台树立了新的标杆。
为了确保内存在这样超高速运作下能够维持可靠性，技嘉与领先的内存制造商 -ADATA、TeamGroup、V-Color和其他主要供应商-紧密合作，共同开发高容量CQDIMM解决方案，并确保与AI运算和专业内容创作工作负载完全兼容。
强大的功率输出与散热管理
为了因应高负载运作需求，技嘉Z890 PLUS系列主板最高采用16+1+2相数字并联供电设计，并通过VRM Thermal Armor Advanced散热装甲进行有效温度控制，确保在满载情况下也能保持高效运作。 而SSD也搭载M.2 EZ-Flex散热片设计，通过灵活的底座配置，可以改善散热片与固态硬盘之间的接触面积及紧密度，有效提升高速硬盘的散热性能。
超耐久结构质量
承袭技嘉 Ultra Durable 的传统，技嘉 Z890 PLUS 系列主板采用了全覆盖式的超耐久金属背板设计，可增强结构刚性，防止 PCB 金属銲点外露，让玩家在安装过程中更加安心。
更轻松聪明的组装体验
技嘉通过广受好评的「EZ 」系列功能设计，优化组装过程的每个步骤，其中：
- WIFI EZ-Plug 和 DriverBIOS：革命性的设计，可快速安装 Wi-Fi 天线，配合 DriverBIOS 功能，可简化操作系统安装设置，开箱即可立即连接无线网络。
- EZ-Latch Plus 和 Click：M.2 散热片的免螺丝设计以及 PCIe 插槽的快速拆卡机制，让硬件更换变得轻而易举。
- 友善的用户界面：经过改进的 UC BIOS 2.0 和软件套件，带来更冷静、更流畅的体验。
搭载先进连接技术
Z890 PLUS 系列主板专为满足现代工作负载的需求而设计：5GbE 以太网和全速 Wi-Fi 7（配备定向超高增益天线）可为游戏和流媒体提供低延迟网络连线。 PCIe 5.0 M.2 插槽提供充足的超高速储存空间，并由M.2散热装甲保护。 此外，配备支持DP-Alt和DisplayPort的USB4 Type-C接口，可确保与高分辨率显示器和高速数据传输外围无缝整合。
包括 ELITE、EAGLE、FORCE 和 DUO X 在内的 Z890 PLUS 系列主板即将陆续在市场铺货。 请密切关注技嘉官网以了解更多信息。
*使用Intel 270K Plus CPU（DDR5-10266MT/s）和 Hitman 3 游戏进行测试，并启用 APO 功能。 请注意，效能可能因CPU和内存状况而异。
