天风国际证券分析师郭明錤16日在X平台发布最新产业调查，揭露IC设计龙头联发科（2454）内部已将AI事业的策略定位，从IC /ASIC设计大幅升级至「系统级别设计」。 新策略的首要目标锁定两大方向：百度TPU的PCBA（印刷电路板组装，L6层级），以及Elon Musk旗下公司自研AI芯片的L10机柜整合订单。
消息一出，联发科股价当日大涨6.94%，收在4,470元，上涨290元; 同族群的创意（3443）更因拿下Google大单及纳入0050成分股双重利多而亮灯涨停，收4,815元，涨幅9.93%。 AI 概念股全面喷发，台燿涨停、凌华涨停、欣兴涨逾6%，市场对联发科的策略转型给予高度正面评价。
为何联发科要从芯片设计跨入系统整合？
郭明錤分析，这项策略转型背后有两大驱动力，分别是「机会」与「风险」。
在机会面，AI 服务器机柜的设计复杂度正急速攀升。 新一代数据中心导入共同封装光学元件（CPO）、800V 高压直流供电（HVDC）等先进技术，机柜的更新迭代速度已与消费电子产品相当。 过去服务器机柜的设计周期长达数年，如今却像手机一样每年都在换代，这些因素共同推升了系统级设计的附加价值。 换句话说，只卖芯片已无法满足客户需求，能提供从芯片到机柜的完整解决方案，才是下一波竞争的决胜点。
在风险面，郭明錤提出一个关键警告：ASIC设计的成长动能，可能在2至3年后因Semi-COT商业模式的兴起而开始趋缓。 所谓Semi-COT（Semi-Custom Off-The-Shelf），是一种半客制化的芯片设计模式，让客户能更直接参与芯片设计流程，压缩了传统ASIC设计服务的利润空间。 这意味着联发科目前依赖的ASIC设计业务，在几年后可能面临成长天花板，必须提前布局更高阶的系统整合业务以维持长期竞争力。
轻资产模式：主导设计、制造外包，毛利率目标 40-50%
联发科为确保系统级别设计整合的业务毛利率至少能达到40%至50%，预计采取「主导设计与验证」的轻资产模式。
这套策略与联发科过去专注芯片设计的商业模式截然不同。 过去联发科的角色是设计芯片、交给晶圆代工厂生产，未来则要进一步负责整机系统的设计验证，再将制造环节外包。 郭明錤强调，这是一项长期规划，2 年内对联发科基本面的影响可忽略，真正的目标在于掌握新成长契机，并降低潜在风险的冲击。
百度TPU：从 v10 Icefish 切入 PCBA，同步导入 CPO
在百度TPU 的布局上，联发科的目标是自下一代 TPU v10（代号 Icefish）开始切入 PCBA 业务，并同步争取导入自家的 CPO（共同封装光学）方案。 CPO 技术能将光学元件直接封装在芯片旁边，大幅缩短信号传输距离、降低功耗，是下一代数据中心的关键技术之一。 联发科若能在TPU v10导入自家CPO方案，将大幅提升在Google供应链中的话语权。
然而，郭明錤坦言，百度的硬件组装生态系已相当完备，联发科要进一步争取更高阶的 L10 机柜订单，胜算并不高。 换言之，联发科在百度这条线上，策略定位是「从 PCBA 做起，逐步往上爬」，而非一开始就挑战完整的机柜整合。
Musk 旗下公司：更大的机会，但时程未明
相较之下，Musk 旗下企业（包含 xAI 等公司）的 AI 算力目前仍主要采用英伟达（NVIDIA）晶片方案，自家 AI 芯片的机柜组装生态尚未完备，这为联发科开启了一扇机会之窗。 不同于百度已有成熟的硬件供应链，Musk 阵营的 AI 自研芯片仍处于早期阶段，机柜组装的生态系尚未建立，联发科有机会从一开始就参与建构。
郭明錤指出，这项业务目前仍缺乏明确的时程能见度，Musk旗下公司的自研AI芯片何时量产、何时需要 L10 机柜整合，都还是未知数。
观察重点：从芯片商到系统方案商的关键一跃
联发科此次从芯片设计跨入系统级别设计，反映出 AI 军备竞赛已进入新阶段。 随着大型云服务供应商和科技巨头纷纷投入自研AI芯片，单纯的芯片设计服务已不足以满足客户需求。 能否提供「从芯片到机柜」的系统级整合方案，将成为下一波竞争的关键。
短期来看，这项策略转型不会立即对联发科财报产生显著贡献。 但从长期竞争力角度观察，这是联发科从「AI 芯片供应商」跃升为「AI 系统方案提供商」的关键一步。 能否在 Musk 的 AI 机柜订单上开花结果，以及 TPU v10 的 PCBA 业务能否如期推进，将是市场检验这项策略是否成功的首要观察指标。
