在3nm节点，Samsung去年6月份就宣布量产，进度比TSMC还快，不过后者拿到了Apple等大客户的订单，Samsung没有重量级客户，这方面有所不如。
在日前的财报中，Samsung表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过Samsung没有透露是为谁代工的。日前有传闻称AMD也在寻求Samsung 3nm工艺代工，但AMD的官方态度很模糊，没有承认，但也表示确实在考虑TSMC以外的晶圆代工伙伴。
Samsung的3nm工艺放弃FinFET晶体管技术，直接上了GAA晶体管，技术很激进。根据Samsung说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%。
不过Samsung 3nm工艺初期的良率确实不高，最近才传闻提升到了60%，比TSMC 的3nm工艺55%的良率要好。此外，除了第一代3nm工艺之外，Samsung还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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