去年由Intel、AMD、微软、Meta、Google、Qualcomm、三星、台积电等业者宣布合组的UCIe产业联盟，在提出UCIe 1.0设计规范，藉此推动以Chiplet （微芯片）技术的应用生态之后，稍早宣布推出UCIe 1.1版本设计规范。
在UCIe 1.1设计规范中，除了将可靠性机制扩展支持更多协议，更支持广泛的设计使用模型，另外也加入对应车辆用途运算强化功能，其中包含预测故障分析，以及运作状况监测，同时也能以更低成本进行封装。
配合UCIe 1.1设计规范加入对应车辆运算需求，UCIe联盟也将成立全新汽车工作小组，借此纳入更多汽车相关的运算应用技术与设计。
另外，UCIe 1.1设计也能向下兼容1.0版本规范，意味同样建立在芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构实现差异化设计，同时也能通过成熟发展的PCI Express （PCIe），以及CXL （Compute Express Link）连接协议，藉此对应更快数据传输效率。
UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士表示，随着产业聚焦UCIe技术发展，将逐渐建立Chiplet小芯片生态规模，而在UCIe 1.1规范问世之际，将通过更庞大合作计划推动Chiplet小芯片生态成长。
