微星在 2023/7/6 于官方部落格介绍自家主板的供电设计，提到微星非常重视供电用料和供电散热，累积多年经验足以建构极致性能主板。 客观地说，那当然是指微星的中高阶型号。 各家目前都有不少无供电散热片设计的主板，这种主板绝大部份都使用分离式的独立上下桥设计，笔者印象中在通路市场上还真的没看过使用大量一体式供电模组却没配备独立供电散热片的微星主板。 最近微星推出不少新主板，刚好有一片主板使用12颗一体式供电模组却没有散热片覆盖，这显然是技术展示，除非PRO B650-VC WIFI只是PRO B650-PWIFI的弟弟。
PRO B650-VC WIFI 简单又厉害
供电设计风向开始逆转？
目前供电设计的主流风向是这样的：入门级的主板大多使用分离式的独立上下桥供电模组，直接裸奔; 高级一点的主板就加入独立散热片; 再好一点的主板便改用一体式供电模组 （大多配备散热片），极端的就是十几二十颗一体式供电模组，再加上豪华的散热设计，例如鳍片式散热器甚至塞进风扇等等。 背后的理念就是用户预算越多，板厂就愿意给得更多。 这也解释了为什么供电用料越好的主板，都会配上散热片; 极端的主板利用十几二十颗高质量的一体式供电模组，裸奔也能推动当代顶级 CPU。 当年的X370 XPOWER GAMING TITIANIUM的6上12下分离式供电设计，于今天来说只是入门级水平，这些年的设计变化概括来说就是供电设计通货膨胀。
所以微星新推出的 PRO B650-VC WIFI，是一款不寻常的主板。 它拥有高达 12 颗 75A 的一体式供电模组 （SPS），却没有配备独立的供电散热片。 这种设计（SPS DrMOS裸奔）较常出现在OEM品牌机上，但那种主板很少会给这么多颗供电模组。
供电设计需要良好的散热，除了供电模组用料的转换效率以及外部散热片的散热表面积外，PCB 本身也可以是良好的散热板。 微星近代非常重视PCB散热，对PCB材质和用料有严格要求，大幅提升PCB解热能力。
首代AM5 CPU功耗不高，对主板的供电要求不算太大，大部份AM5主板的供电设计都是严重过剩，笔者乐见有板厂开始思考一下是不是要继续堆料下去。
