联发科技与台积电今日共同宣布，联发科技首款采用台积电公司3纳米制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。
联发科技与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端装置与设备。
联发科技总经理陈冠州表示：「联发科技在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。 台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的用户体验。」
台积电公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：多年来，台积电公司与联发科技紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在3纳米及更先进的技术上携手合作。 台积电与联发科技在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等行动装置，让全球用户零距离享受无与伦比的体验。」
台积电公司3纳米制程技术不仅为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。 相较于5纳米制程技术，台积电公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
联发科技一直以业界领先的制程技术打造旗舰Dimensity天玑产品，满足用户在行动运算、高速连网、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电脑、智能汽车等各类装置与设备。 联发科技首款采用台积电公司3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新世代终端装置注入强大实力，带动用户体验迈向新篇章。
