目前高阶主板的CPU VRM供电方案，大多都以并联为主，也就是一组PWM信号拉进两颗供电模组共同控制。 尤其是那些供电模组数量已超出顶级PWM芯片所能提供的PWM讯号数量的主板，例如RENESAS RAA229131有二十组PWM讯号，而顶级Z790主板随便就20/ 24 /26颗一体式供电模组负责核心电压。 近年并联方案可谓是标配，基本上放诸各家皆准。 有人认为板厂就是为了省料才放弃使用倍相器芯片组成真相设计，例如MEG Z790 GODLIKE的26颗核心供电模组应该利用13颗倍相器把RAA229131的13组PWM讯号扩展至26组PWM，达成26组PWM交错控制26颗供电模组的真相效果。 可是微星在自家Z790系列中却有些看起来很奇怪的决定，因为微星在MPG EDGE和MAG TOMAHAWK上却用上那一种倍相器芯片。 难道 GODLIKE 还不够顶不配使用倍相器吗？ 使用倍相器芯片就是最顶？
为何微星Z790 MAX采用不同CPU供电方案
有钱钱有选择才是最强！
按照微星官方的营销名词，并联方式会被称为DUET RAIL POWER SYSTEM （DRPS），比如MSI PRO Z790-A和MSSI MEG Z790 GODLIKE /ACE。 在 PWM 控制器与一体式供电模块之间有使用额外的芯片的设计，例如 MPG Z790 EDGE WIFI，微星称之为 MIRRORED POWER ARRANGEMENT （MIRRORED）。 至于DIRECT，自然是直连，使PWM讯号与供电模组在数量上形成1：1的组合，实际案例有MPG Z790 CARBONWIFI。
以MPG Z790 EDGE WIFI为例，16组负责核心电压的一体式供电模块由REENASas RAA229132 PWM控制器负责，在PCB背面还有8颗RENESAS/INTERSIL的ISL6617A芯片连接PWM控制器和供电模块。
如果按照 MPG MAG PRO 的定位排列，在微星的定位中，MPG Z790 CARBON WIFI > MPG Z790 EDGE WIFI > MSI PRO Z790 A，也就是 DIRECT > MIRRORED （额外芯片倍相器） >DRPS （并联）。 可是 GODLIKE/ ACE 的 DRPS （并联） 好像又排在 DIRECT 之上，这就有点奇怪了。 网络上探讨方案好坏的论点大概有以下这些：
使用倍相器扩展 PWM 数量，比一般的并联要好，因为 PWM 数量越多代表 RIPPLE 越小，也就是真相数量最大
使用倍相设计也是逼不得已，PWM 控制芯片就没有支持那么多 PWM 数量
DIRECT 最强，只要 PWM 数量 / 供电模块数量够多，RIPPLE 又小反应又快; 只要有 PWM 主控配合 （有足够多 PWM 信号），比倍相设计更强
DRPS 其实不弱，甚至可以很强，只要电容堆得多，还是可以压好 RIPPLE，更不用说反应肯定比倍相快
倍相设计因为须经过倍相器，额外的芯片导致延迟加大，反应太慢了
倍相设计是假的，使用倍相器不一定在倍相 （PWM 扩展），也许还是并联模式在用
DRPS 最强，因为供电模组本来就不够强 （电流低 / 温度高），只好两颗顶一颗，甚至三颗 / 四颗顶一颗在用 （ASUS）
并联那么强，有种坚持拉并联哪怕PWM数量充足，例如使用有20组PWM的RAA229131控制器被调整为以9组PWM控制18颗一体式供电模组（核心）。
PS. 反应慢是指电流在极短时间内急升或急跌，导致出现电压突然冲太高或降太多，影响系统稳定性
一般用户在理解厂家的营销名词时，听听就好。 不同的供电方案、顶级供电模块越用越多颗，那是CPU的特性（功耗/抽载现象）导致出现各种不同的供电方案，还是厂商为了省钱研究新方案，或是市场风气消费者爱看堆料所导致，又或是消费者已经被骗太惨，主板供电动不动就过热降频，所以才要求使用更强大的方案？
至于那个ISL6617A，是可以倍相 （INTERLEAVING），但好像也可以当并联 （SYNCHRONOUS）？ 见山是山不是山还是山，这些问题笔者都没有答案。 但一般来说，只要钱给得够多，应该能买到比较好的主板，要不试试以自组水压 4 颗 70A SPS 推 350W 试试看？
YOUTUBE 上有一些使用示波器的分析视频，可从硬件摆设/温度表现以外，了解到吃调校的地方是厂家如何减少 OVERSHOOT / UNDERSHOOT，精确控制电压。
