苹果每隔3到4年左右就会替iPhone进行大升级改版，距离前次主板升级采用类载板是在2017年，也算是当时载版最新领域技术，有消息指称，苹果准备替2025年iPhone 17主板使用全新RCC背胶铜箔材料。
分析师郭明錤表示，苹果最新目标是替iPhone主板使用新型的「RCC」印刷电路板（PCB）材料，由于2024年iPhone 16无法通过摔落测试，故延后到2025年款iPhone 17主板才会采用RCC（Resin Coated Copper）材料。
RCC （树脂涂层铜）是一种新型的印刷电路板材料，比传统铜箔基板是用玻纤布当成核心层，以树脂固化和上下贴铜箔不同， RCC 能够减少玻纤布材料，直接将树脂固化上下贴铜箔，让主板变得更轻薄。
苹果打算替iPhone 17主板采用RCC材料，主要是RCC优势具备环保，能够减少使用有毒化学品与废水量，且RCC优点还包含能够降低成本、重量与厚度，并且可提高讯号质量与效率，也能降低iPhone主板厚度也能节省内部空间，同时可以利用RCC制造更细线路与小孔，更适合当成高密度互联电路板HDI材料，提高HDI板性能。
RCC 算是下一世代 HDI 重要材料，也算是ABF 载板材料之一，是由日本的味之素集团（Ajinomoto）算是RCC 材料主要领导大厂，郭明錤认为苹果与味之素若能在 2024 年第四季之前改善RCC材料特性，有望够让 2025 年高阶款 iPhone 17 Pro 系列采用。
