Qualcomm 今天在 2023 的骁龙峰会上推出为 PC 产品设计的全新 Snapdragon X 平台，其旗舰产品命名为“Snapdragon X Elite”。
Snapdragon X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。
虽然不支持雷电 4 或 5，但它支持最多 3 个 USB 4.0 以及 2 个 USB 3.2 Gen 2 和 1 个 eUSB2。借助 DP1.4，它可以支持最多三个 4K UHD 显示器（60Hz）或两个 5K 显示器。作为对比，Microsoft 的 Xbox Series S 的算力仅为 4 TFlops（Series X 为 12.15 TFlops）。
Qualcomm 首席执行官 Cristiano Amon 表示，它在单线程性能方面比 Apple 12 核的 M2 Max 核 Intel Core 14 i7-1355U 更强，而且在达到 M2 Max 峰值性能时候功耗只有对方的 1/3，在达到 i7-1355U 或 i7-1360P 峰值性能的时候功耗也只有对方 1/3。
与 Core i7-13800H 相比，它的性能有望提高 60%，而且功耗同样仅为 45W 的三分之一。多核方面，Qualcomm 声称其峰值性能下比苹果 M2 处理器快 50%。
在部分图表中，Qualcomm 声称 X Elite 平台可提供 Intel Core 13 代 i7-1355U（10 核）和 Core i7-1360P（12 核）的 2 倍性能，而且在达到其峰值性能时功耗仅有 1/3 水平。此外，Qualcomm 甚至还称其比Intel Core 13 代 i7-13800H（14 核）标压处理器快 60%，而同样只有 1 /3 功耗。
GPU 方面，Qualcomm 称其比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，而且仅有其 1/4 的功耗，甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。
NPU 方面，Qualcomm 称其旨在开创本地化 AI 处理新时代，并将成为 Windows 12 的重要驱动力（2024 年）。Qualcomm 表示，全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒万亿次运算）算力，并且可以在设备上以“惊人的速度”运行超过 13B 参数的生成式 AI LLM（大型语言模型）。
正如大家所猜测的那样，既然 Snapdragon X 有“Elite”版，那自然也会有普通版。Qualcomm 预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的笔记本电脑将在 2024 年中期面市，首发厂商包括Microsoft、Lenovo、Dell和HP。
Qualcomm 也承认，Elite 系列只是该公司计划在未来几年发布的诸多版本之一，从而以不同的价位冲击不同的 PC 细分市场，以便更好地与 Intel 和 AMD 竞争。
