M3 芯片效能、规格与搭载机型规划一次看

PSN • 2025年2月16日 12:25 • 达人投稿

苹果即将在北京时间10/31举办10月特别发表会，预测将推出搭载M3芯片的iMac、MacBook Pro以及MacBook Air。

今天我们就来带大家了解关于 M3 芯片的效能、规格以及搭载机型的规划资讯。

M3 芯片规格

M3芯片预计采用台积电3nm制程技术，根据之前的数据显示，3nm的M3芯片在单核成绩上有9%的提升，多核心则可能增加到20%。

下面整理了关于标准版M3芯片到最高阶的M3 Ultra芯片在CPU与GPU的核心数量。

顺便也比较一下 M3 芯片与 M2 芯片在核心数量上的差异。

从之前流出的一份测试报告中提到，标准版M3芯片单核测试跑分成绩是3,472分，多核心测试跑分是13,676分。

如果是拿来和2023年一月推出的M2 Pro版16寸MacBook Pro比较会发现，M3芯片单核成绩高出了31%，而多核心跑分高出了12%。

再挑战高一点的M2 Max版，单核心跑分高出了24%，多核心跑分也仅小输6%。

以这样的信息来看，光是标准版的M3芯片就已经赢过M2 Pro，甚至几乎可以挑战M3，也不难想像为什么苹果可以在发布会邀请函上说这次的主题是Scary Fast，快的吓人。

M3 芯片会用在 Mac 上的机型规划预计和目前没有太大的差别。

其中比较值得大家注意的是谣传的iMac Pro如果有在2024年推出的话，应该也是会搭载M3 Pro芯片。

而使用3纳米制程的M3芯片，在之前传出的信息中，无论单核心跑分或是多核心跑分成绩都已经比M2 Pro还要高了，多核心跑分甚至也只小输M3 Max一点点，在效能上或许真的进步相当多。

预计苹果会在 10 月 Mac 发布会上推出标准版 M3 芯片，甚至包含 M3 Pro 以及 M3 Max 芯片都会一并推出，届时我们就可以看到 M3 芯片真实的样貌。