早前国外不少媒体报道提到整合了2颗LPDRR5x内存的产品可能是Meteor Lake，但我们那时候明确提到该产品是Intel预计在2024年发表的Lunar Lake，现在网路上又有更多信息确认我们报导无误，没意外的话，Lunar Lake MX是Intel回应Apple、Qualcomm 阵营的低功耗产品。
Lunar Lake MX 系列处理器预计会有 4 款产品，差异在于 MoP（Memory on Package）容量大小、NPU 与 Battlemage GPU 架构核心数不同; Lunar Lake MX 的 TDP 介于 8W – 30W，但只有在 8W 条件（PL1，Tablet or Clamshell）下可以支持 Fanless，正常条件下 Lunar Lake MX 处理器会在 17W（PL1）- 30W（PL2）之间。
Lunar Lake MX SoC 为BGA 封装，尺寸为 27 x 27.5mm，除整合 2 颗 LPDDR5x 内存颗粒外，还可以见到 Foveros 封装技术的 CPU + GFX Tile 与 SoC Tile; CPU 部分会导入 Lion Cove + Skymont 处理器架构。
我们也可以见到 Lunar Lake MX 整合 NPU 4.0 AI 加速器，并可以体验到 NPU 整合的 GNA 功能。
另一方面，Lunar Lake MX系列处理器也将会支持PCIe Gen5 x4、PCIe Gen4 x4的Tohunderbolt 4以及3x USB 4.0传输接口; 同时，我们也可以见到 Lunar Lake MX 导入整合 CNVio3（集成式连接）的 Wi-Fi 7 与 Bluetooth 5.4 芯片，其型号为 BE201。
现阶段的Intel Wi-Fi 7型号为BE200。
至于搭配的Battlemage可以见到DisplayProt 2.1、HDMI 2.1、eDP 1.4与1.5和VVC / H.266多功能影像编码。 对于Battlemage方面，这也是我们第一次见到有关于Battlemage的消息，特别是VVC /H.266这个下一世代的多功能影像编码。
只是现阶段 HEVC / H.265 仍未见普及的情况下，VCC / H.266 还有很长一段路要走。
Intel Lunar Lake MX 预计会在 2024 下半年见到，也许在 Intel Innovation 2024 活动以前，我们会见到更多 Lunar Lake MX 资讯在网络上陆续出现、桌上型电脑部分则会推出 Arrow Lake，并搭配 Intel 800 系列芯片主板。
