针对去年提出的IDM 2.0发展政策，其中包含的晶圆代工业务发展计划，Intel稍早宣布将以全新晶圆代工模式，在2025年实现节省80亿至100亿美元既定成本目标。
而在新模式转变之下，未来内部产品部门与制造部门之间关系，将转为类似无晶圆厂半导体设计公司与外部晶圆代工厂的方式，借此提高获利能力，并且实现Intel长期营利目标。
Intel强调将通过IDM 2.0发展政策重新取回制程技术领先地位，并且扩大外部晶圆代工资源提高产能，同时也设法让自身制程技术建立世界级晶圆代工业务。
在新营运模式下，Intel制造部门将首次为其独立利润表负责。 从2024年第一季开始，新报告利润表将包含由制造、技术开发及Intel晶圆代工服务组成的啊全新制造部门，以及由客户端运算、数据中心和AI、网络和边缘运算，以及其它业务组成的产品部门相关营收信息。
其中，内部晶圆代工模式将通过节省数十亿美元成本开销，藉此凸显内在商业价值。 Intel将市场为主的定价方式延伸至内部业务单位，提供与Intel外部客户相同稳定制程技术，同时也将建立业界第二大晶圆代工厂，让外部客户能够利用Intel制程技术开发产品，同时降低产品生产风险。
除了通过自身制程技术制造产品，Intel也将维持与外部第三方晶圆代工厂合作弹性，藉此确保产品更新发展速度。 而依照Intel说明，目前其约20%比例芯片产品是通过外部晶圆代工厂生产。
在此之前，Intel原订计划在2030年以前成为第二大外部晶圆代工厂，但目前在新发展模式推动之下，Intel预期最快在2024年即可实现成为第二大外部晶圆代工厂的目标，并且将使制造生入超过200亿美元。
