M-ATX 尺寸主板一直是部分价格敏感型消费者的首选，但顶级芯片组却不常推出 M-ATX 版型，尤其 Z790 / X670E 芯片组的 M-ATX 主板更是少之又少。 不过MSI这次在B760芯片组的布局中，将MPG EDGE系列重新引进非ATX/ITX板型，就是不少玩家想要的M-ATX中高阶板型，以MAG MORTAR II WIFI和MPG EDGE TIWIFI双系列组合打入消费市场。
在B660芯片组时期，竞品推出过比较顶的M-ATX版型主板，就有像是技嘉的AORUS PRO /AORUS ELITE系列、华硕的ROG STRIX G / TUF PLUS系列同时登场。 中阶芯片组在B760与B650时期也有不少M-ATX版型可选，例如AORUS ELITE系列、TUF GAMING PLUS / TUF GAMING PRO系列、亦或是自家的MAG MORTAR系列，都是不少玩家耳熟能详的主流型号。
根据笔者的记忆，这次应该是微星在近几年内首次出现双系列M-ATX版型组合，而且刚好是竞品都没推出双系列组合的时期，这让微星独占了中高阶B760M型号市场！ 集天时地利优势于一身的微星，推出的MPG B760M EDGE TI WIFI 主板到底能否稳占首席之位，与MAG B760M MORTAR WIFI II 主板定位是否能做出区隔？ 让我们一起看下去。
MPG B760M EDGE TI WIFI 芯片组设计
相对于INTEL B660芯片组，B760芯片组规格的升级部份不大，主要集中于在总HSIO通道数量不变的情况下，把部份PCI-E 3.0通道升级为PCI-E 4.0。
主要的规格包括与上代（B660）相同的DMI PCI-E 4.0 X4、4个内置SATA控制器、14组PCI-E通道（4.0+3.0）、12个总USB数量（2.0+3.0+3.1+3.2）等等。 B760 芯片组与 Z790 芯片组的主要分别在于 SATA 的部份，在 B760 芯片组内那 4 个 SATA 是独立通道，并不占用（不能替换） 任何 PCI-E 通道。
| B660 | B760 | |
|---|---|---|
| DMI | PCI-E 4.0 X4 | PCI-E 4.0 X4 |
| 独立 SATA III | 4 | 4 |
| PCI-E 3.0 | 8 | 4 |
| PCI-E 4.0 | 6 | 10 |
| 总 PCI-E （3.0 + 4.0） | 14 | 14 |
| USB 5Gbps ** | 2 | 2 |
| USB 10Gbps ** | 4 | 4 |
| USB 2.0 ## | 6 | 6 |
| 总 USB ##(2.0 + 5Gbps + 10Gbps + 20Gbps) | 12 | 12 |
| USB 20Gbps ^^ | 2 | 2 |
| PCI-E RAID | N/A | N/A |
| SATA RAID | YES | YES |
SOURCE：Intel
**：总USB3只有6个，当中有4个能被板厂设置为5Gbps或10Gbps，剩下2个只能被设置为5Gbps。 INTEL官方文件以 MAX最大数量为标示，所以INTEL宣称最多有6个5Gbps，最多有4个10Gbps，但不代表B660/B760能够有6+4= 10个USB3。 实际上B660/B760芯片组的5Gbps +10Gbps加起来只有最多6个，意思是10Gbps的能降为5Gbps，但是5Gbps的不能升级到10Gbps。
^^：每1个原生的20Gbps都是利用2个原生的10Gbps来换取，INTEL Z790 B760芯片组内没有不牺牲其他USB的独立/原生20Gbps。
##：严格来说USB2.0在B660 /B760芯片组内有12个，但是基于那些USB3接口大多向下支持USB2.0，真正独立的USB2.0（也就是扣除USB3后）只有6个。
包装与外观配件
以近期来看，EDGE TI系列可说是微星银色装甲的代名词，B760M EDGE TI WIFI 主板外盒也采用相同风格，都是以白灰色方块和方柱作为主背景视觉，并在中央左侧堆砌出MPG LOGO。
由于这是在intel 14代处理器正式推出之前的统一包装盒，所以在盒子右上方同样是以支持intel 13代处理器，加上标示NEXT GEN CPU READY呈现。 型号仅只有WIFI在现阶段的意思是指，这是使用Wi-Fi 6E网卡，还没有使用最新的Wi-Fi 7无线网络模块。
外盒背面列上产品特色，感觉上并没有与 B760M MORTAR II WIFI 主板拉大明显的差距，布局算相似，不过确实在每块 M.2 位置上都有看到散热器。
配件整体来说没有特别加料，但说实话也够用了，包含1张微星信仰贴纸、1份欧盟规管文件、1张MSSI SHOUT OUT宣传卡、1份快速安装指南、1条机壳排线集线、2颗快拆式EZ M.2 CLIP、1根延长式Wi-Fi天线、1条SATA线。
主板外观介绍
从实物看起来，B760M EDGE TI WIFI 有点像是银白色版本的 B760M MORTAR II WIFI，视觉上变柔和了不少，之前在各块散热装甲上刚硬的黑色线条，这次转为雾银灰与白色的搭配，也让整体设计更好看了。
供电散热
CPU 供电模块和电感的金属散热装甲都采用延伸式的设计，既能增加散热表面积，也可遮盖 I/O 的部份。 从这个角度可看到，散热装甲底部区块都有多层凹槽增加散热面积，甚至连I/O区块也有加强，散热装甲的规模明显比B760M MORTAR II WIFI强多了。
散热装甲顶部与Z790 EDGE TI MAX WIFI采用相同设计，作为B760芯片组中最顶的MPG系列，散热器上当然要明确标示MPG SERIES EDGE的字样。
板载灯效
微星的主板加入龙纹设计就是对味，全暗处更可完整感受ARGB灯效的渐变色泽，低光源下也能呈现不过份刺眼的光效。
I/O
微星增强了DP 1.4的支持，由4K 60Hz提升至8K 60Hz，另新增CLEAR CMOS按钮。
- 4个USB 2.0
- 1 个 HDMI 2.1 （4K60）
- 1 个 DP 1.4 （8K60）
- 1 个 CLEAR CMOS 实体按钮
- 3 个 10 Gbps USB TYPE-A
- 1 个 20 Gbps USB TYPE-C
- 1 个 2.5 Gbps 有线网络连接 RJ45 端口
- 1 对 Wi-Fi 6E 天线连接（ SMA）
- 5 个音源孔
- 1 个 OPTICAL OUT
LGA 1700 插槽
- B760M EDGE TI WIFI 继续使用新型 CPU ILM 设计，压杆尾部呈扁形。
- 插槽内有大量MLCC，供电电感一旁也有大量固态电容作输出电容。
DDR5 插槽
- B760M EDGE TI WIFI 4 根 DDR5 插槽可组成最大 192 GB 容量 （48*4），1DPC （单面） 支持最高 7800 MHz。
- 微星最新的DDR5设计大幅提高用户体验，更稳定更好用。
- 单边扣的设计，让用户无须拆除显示卡也能移除内存。
友善设计
- B760M EDGE TI WIFI 跟进实心供电针脚的设计，进一步提高电流承受稳定性和耐用性，也降低了阻抗。
- 内存插槽上方清空针脚的做法，可以保护用户脆弱的手指头。
- 4 颗小 LED 作为开机过程中的调试提示，长亮不动代表对应的部份 （CPU / GPU / DDR / BOOT） 卡住了。
- PCB 板层数量为 6 层，板材是 IT150GS SERVER GRADE 服务器级别，含 2OZ 铜。
- 新的JTBT_U4_1接头可连接微星自家的USB4 PD100W扩充卡，可是因为芯片组的通道限制，该PCI-E X4插槽只支持PCI-E 3.0 X4，故未能完全发挥PCI-E 4.0 X4的USB4（ASMEDIA）设计。
- JDASH 5-PIN 连接如搭配合适的连接线材和设备，可用作显示 DEBUG CODE。
- JPWRLED1 2-PIN 是 B760M MORTAR II WIFI 所没有的，在搭配合适的线材时，可用作展示主板的灯效，而不须启动主板。
B760M EDGE TI WIFI 官网上有一个页签，是关于自己的 PROTECTION 特色说明，这是 B760M MORTAR II WIFI 所没有的。 这些 PROTECTION 保护设计信息同样出现在新的 Z790 型号上，例如 Z790 EDGE TI MAX WIFI，可认知为有与主流级别的差异化设计。
其中一项介绍提到 THE GROUNDING STRUCTURE OF POWER PHASES 电源相位的接地架构 ，而笔者观察PCB正面的供电散热器螺丝孔，是有看到螺丝孔的四周多了一圈白线和一圈黑线，这都是B760M MORTAR II WIFI所没有的设计。
前置 USB 接头
- 前置USB3提供1组USB 5 Gbps 19-PIN和1组USB 10Gbps TYPE-C连接。
PCI-E 插槽
M-ATX 板型先天条件受限，注定无法提供太多 PCI-E 插槽，因为 M-ATX 就只有 4 根 PCI-E 插槽的位置，在考虑显示卡的厚度和机壳的兼容性后，能用的 PCI-E 插槽不多。
B760M EDGE TI WIFI与B760M MORTAR II WIFI一样，只提供2根PCI-E插槽，分别位于第1根的位置和第4根的位置。
- 位于第1根PCI-E插槽位置的PCI_E1采用金属加固插槽，X16插槽以SMT贴片工艺直接在PCB表面焊接，尾部设有MSI XL-CLIP设计方便用户按下，由CPU提供PCI-E 5.0 X16通道。
- 位于第4根PCI-E插槽位置的PCI_E2采用普通黑色插槽，X4插槽（开口）以穿孔工艺由PCB背面焊接，由B760芯片组提供PCI-E 3.0 X4通道。
储存装置
3 根板载 M.2 插槽的设计继续成为微星 B760 M-ATX 版型主板的最强武器，微星这次也补全了所有 M.2 散热器，更为 M2_1 加入金属散热背板。 除此之外，微星更升级了第一根M.2散热器的固定设计，改用免工具螺丝的快拆设计。
所有M.2插槽均支持免螺丝工具快拆SSD的设计，除了M2_3其余M.2插槽都不支持SATA M.2 SSD。
- 位于第0槽的位置的M2_1采用金属加固插槽（金属的部份由PCB背面焊接），并设有独立的双层金属散热器，黑色软垫设于2242与2260之间。 PCI-E 通道来自CPU PCI-E 4.0 X4，支持2242 / 2260 / 2280规格。
- 位于第2槽的位置的M2_2采用金属加固插槽（金属的部份由PCB背面焊接），与M2_3共享一块金属散热器，黑色软垫设于2242与插槽之间。 PCI-E 通道来自B760芯片组PCI-E 4.0 X4，支持2260 / 2280规格。
- 位于第3槽的位置的M2_3采用金属加固插槽（金属的部份由PCB背面焊接），与M2_2共享一块金属散热器，黑色软垫设于2242与插槽之间。 PCI-E 通道来自B760芯片组PCI-E 4.0 X4，SATA通道来自B760芯片组（与SATA_8共享），支持2260/2280规格。
一个明显的升级在于SATA端口的数量，B760M EDGE TIWIFI提供6个SATA接口，比B760M MORTAR IIWIFI多了2个，SATA_A1和SATA_A2是由第3方PCI-ESATA芯片提供。
主板拆解介绍
由这个角度看，B760M EDGE TI WIFI 主板CPU供电散热器的表面积明显更大，微星充分利用I/O方的空间延伸散热器。 散热器表面的灯效由底下的线材连接至PCB上，这些都是B760M MORTAR IIWIFI所没有的，导热贴的部份继续维持高质量的7W/MK版本。
微星在B760M EDGE TI WIFI的官网上强调I/O档板使用了防腐蚀的设计。
PCB
把金属散热器移除后，B760M EDGE TIWIFI的PCB似乎看起来与B760M MORTAR IIWIFI的外观差不多，但笔者相当怀疑自己的眼睛有没有漏看。
主供电设计
- 双EPS 8-PIN输入经1颗输入电感，由RENESAS RAA229132 PWM控制器负责12+1，该控制器以6+1模式并联控制12颗供电模组和1颗供电模组。
- 12颗REENESAS RAA220075R0 75A一体式供电模组以上6左6的分布，负责Vcore电压。
- 1 颗 RENESAS RAA220075R0 75A 一体式供电模块负责 VccGT 电压。
- 1 相 VccAUX 由 MPS-SEMI M2940A PWM 控制器以 1 + 0 模式，直连 1 颗 MPS-SEMI MP87670 80A 一体式供电模块。
- B760 芯片组的供电由位于 PCB 背面的 RICHTEK RT8125H 单相 PWM 控制器 （QZ=） 负责。
- 因内置驱动功能，故可控制共 3 颗 ALPHA OMEGA SEMI AONS36308 分离式供电模块 （1 上 2 下）。
显示芯片和USB芯片
- TEXAS INSTRUMENTS TUSB1046A是1颗支持DP ALT且内置中继器的芯片，这里用作增强DP 1.4的输出，使该DP 1.4支持8K 60Hz。
- TEXAS INSTRUMENT SN75DP159 6 Gbps HMDI 芯片，负责 HDMI 2.1 4K 60Hz。
- TEXAS INSTRUMENT HD3220是1颗TYPE-C控制器，内置15W充电功能，负责前置10 Gbps TYPE-C。 其中继器为DIODES PI3EQX1002E（单USB 10 Gbps），以增强由B760芯片组至前置10 Gbps TYPE-C的讯号。
- ITE IT8851FN 是 1 颗 TYPE-C PD3.0 控制器，提供后置 20 Gbps TYPE-C。 其中继器芯片是DIODES PI3EQX2024，负责增强由B760芯片组至后置20 Gbps TYPE-C之间的讯号。
- GENESYS GL3590 10 Gbps USB HUB芯片，以1个上行10 Gbps USB扩展最多4个下行10 Gbps USB，负责后置3个10 Gbps TYPE-A。
- DIODES PI3EQX1002E 10 Gbps USB 中继器，负责增强由 B760 芯片组至 GL3590 的讯号。
- GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以1个上行USB 2.0扩展最多4个下行USB 2.0，负责前置2组USB 9-PIN共4个USB 2.0
网络与音效设计
- REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 连接。
- INTELAX211CVIO2 Wi-Fi 6E模组，不占用PCI-E通道，支持最高160 MHz 2.4 Gbps，同时内置BT 5.3。
- REALTEK ALC897 音效编码解码处理器，搭配 4 颗音效电容并设有防爆音设计，提供更好的音质。
其他芯片
- NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器，管理 RGB 4-PIN 和 ARGB 3-PIN 和板载灯效，以及少量电压侦测。
- NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 微处理器，主要负责电压侦测 / 温度侦测 / 风扇管理和开机。
- MXIC MX25U25673G BIOS 芯片。
- ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切换芯片，负责把 B760 芯片组的其中一个 SATA 控制器切换至 SATA_8 接口，或 M2_3 作为 M.2 SATA SSD 支持，二选一。
- ASMEDIA ASM1061 以 PCI-E 2.0 X1 提供 2 个 SATA 6 Gbps 接口 （SATA_A1 和 SATA_A2）。
B760 芯片组
INTEL B760芯片组 SRM8V，B760 芯片组提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI-E 3.0 通道，另提供 4 个独立 SATA 控制器，以及 4 个 USB 10 Gbps 和 2 个 USB 5 Gbps，还有 12 个 USB2 通道。
与B760M MORTAR II WIFI不同，B760M EDGE TI WIFI 为了增设ASM1061，而必须使用不占用任何 PCI-E 通道的 INTEL CNVio2 Wi-Fi 模块 AX211。
反过来说，B760M MORTAR II WIFI可能因为共同PCB而同样配备AX211，所以可能也根本不支持PCI-E版本的Wi-Fi模块。 这也解释了为什么B760M EDGE TI WIFI没有、也无法升级Wi-Fi 7 （至少现在好像还没有CNBvio2版本的Wi-Fi 7）。
14 组 PCI-E 通道估算：
- M2_2 占用 GEN4X4
- M2_3 占用 GEN4X4
- PCI_E2 占用 GEN3X4
- RTL8125BG 占用 GEN3X1
- ASM1061 占用 GEN3X1
4 个独立 SATA 控制器估算：
- SATA_5
- SATA_6
- SATA_7
- SATA_8 或M2_3 （ASM2480 切换）
4 组 USB 10 Gbps 通道估算：
- 后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
- 后置GL3590占用X1
- 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
2 组 USB 5 Gbps 通道估算：
- 前置 USB 19-PIN 占用 X2
12个 USB 2 通道估算：
- 后置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
- 后置GL3590占用X1
- 前置 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
- 前置 USB 19-PIN 占用 X2
- 后置4个USB2占用X4
- 前置GL850G占用X1
- Wi-Fi 模块的 M.2 插槽 （BT） 占用 X1
- NUC1261NE4AE 占用 X1
性能测试
Intel 14th non K CPU 简介
我们收到的只有这颗Corei5-14400处理器，跟上一代核心数和LGA 1700脚位配置相同，Raptor Lake Refresh架构，Intel 7制程，核心组合6 P-Core+4 E-Core，10核心16执行绪，内显还是Intel UHD Graphics 730，L3快取20 MB、L2快取9.5 MB，基本功率65W，最大上限148W， 跟上一代Corei5-13400最明显的差异就是频率。
更多信息可以看下面完整的表格。
| Processor Number | Processor Core (P+E) | Processor Threads | Intel Smart Cache (L3) | Total L2 Cache | Intele Thermal Velocity Boost Frequency | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency | P-core Max Turbo Frequency | E-core Max Turbo Frequency | Processor Graphics | CPU PCIe Lanes | Maximum Memory Speed (MT/s) | Memory Channels | Maximum Memory Capacity | Processor Base Power | Maximum Turbo Power |
| Intel Core i9-14900 | 24 (8+16) | 32 | 36 MB | 32 MB | Up to 5.8 GHz | Up to 5.6 GHz | Up to 5.4 GHz | Up to 4.3 GHz | Intel UHD Graphics 770 | 20 | DDR5 5600 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 219 W |
| Intel Core i7-14700 | 20 (8+12) | 28 | 33 MB | 28 MB | N/A | Up to 5.4 GHz | Up to 5.3 GHz | Up to 4.2 GHz | Intel UHD Graphics 770 | 20 | DDR5 5600 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 219 W |
| Intel Core i5-14600 | 14 (6+8) | 20 | 24 MB | 20 MB | N/A | N/A | Up to 5.2 GHz | Up to 3.9 GHz | Intel UHD Graphics 770 | 20 | DDR5 5600 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 154 W |
| Intel Core i5-14500 | 14 (6+8) | 20 | 24 MB | 11.5 MB | N/A | N/A | Up to 5.0 GHz | Up to 3.7 GHz | Intel UHD Graphics 770 | 20 | DDR5 4800 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 154 W |
| Intel Core i5-14400 | 10 (6+4) | 16 | 20 MB | 9.5 MB | N/A | N/A | Up to 4.7 GHz | Up to 3.5 GHz | Intel UHD Graphics 730 | 20 | DDR5 4800 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 148 W |
| Intel Core i3-14100 | 4 (4+0) | 8 | 12 MB | 5 MB | N/A | N/A | Up to 4.7 GHz | N/A | Intel UHD Graphics 730 | 20 | DDR5 4800 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 60 W | 110 W |
| Intel Core i9-14900F | 24 (8+16) | 32 | 36 MB | 32 MB | Up to 5.8 GHz | Up to 5.6 GHz | Up to 5.4 GHz | Up to 4.3 GHz | N/A | 20 | DDR5 5600 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 219 W |
| Intel Core i7-14700F | 20 (8+12) | 28 | 33 MB | 28 MB | N/A | Up to 5.4 GHz | Up to 5.3 GHz | Up to 4.2 GHz | N/A | 20 | DDR5 5600 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 219 W |
| Intel Core i5-14400F | 10 (6+4) | 16 | 20 MB | 9.5 MB | N/A | N/A | Up to 4.7 GHz | Up to 3.5 GHz | N/A | 20 | DDR5 4800 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 65 W | 148 W |
| Intel Core i3-14100F | 4 (4+0) | 8 | 12 MB | 5 MB | N/A | N/A | Up to 4.7 GHz | N/A | N/A | 20 | DDR5 4800 / DDR4 3200 | 2 | 192 GB | 58 W | 110 W |
测试平台设置
| 处理器 | Intel Core i5-14400 |
|---|---|
| 主板 | MSI MPG B760M EDGE TI WIFI / 7E11v12 |
| 内存 | KLEVV CRAS XR5 RGB DDR5-6200 |
| 储存 | KLEVV CRAS C930 M.2 NVMe PCIe Gen4x4 SSD |
| 显示卡 | AMD Radeon RX 7900 XTX |
| 电源供应 | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散热器 | Intel Stock Cooler |
| 显示器 | GIGABYTE M32UC |
测试平台设置室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内置防毒、关闭休眠设置，无更动电源计划，平台都有安装芯片组驱动，使用 Windows 11 23H2 进行测试。
BIOS 的设置也相当简单，基本上就是打开 XMP DDR5-6200，CPU Cooler Tuning 处理器散热器调整就是设置在 INTEL 原厂风扇。
CPU散热器/内存选购建议与BIOS设置
一般non k处理器 BIOS 设置都很简单，大多数都只需选择散热器种类，再开启 XMP 内存套用频率即可。
- 通常会使用 non k 这类型的处理器的玩家，也都是使用原厂附赠的散热器，所以 PL1 设置在 65W 就好。
- 如果使用更好的空冷、或水冷散热器，PL1 也会跟着提高，但 non K 处理器大多数不可超频，也没有 Turbo Boost，所以散热器基本上使用原厂或是入门散热器已经很足够。
- 内存建议选购DDR5 4800 ~ DDR5 6000 频率，频率选更高不见得能让整体性能提高，记住要以“稳定为最优先”的大原则。
- 最后在BIOS打开XMP，套用频率就好。
- MSI 将较特别的CPU Lite Load都导入目前大多数主板了，如果想进一步提升性能和降低电压或温度，可以试试看不同Mode，找出最适合自己的处理器模式。
- 当然如果不想麻烦，也可以直接设置 AUTO 自动。
- CPU Lite Load control 选到Advanced后，可以调整CPU AC和CPU DC Loadline。
- CPU SA 电压可以手动调整，也有 override 和 offset 模式可选择。
Intel Core i5-14400 测试项目
AIDA 64 CPUID、缓存和内存测试
AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是 DDR5-XMP 6200。
- 读取 90273 MB/s
- 写入 83343 MB/s
- 复制 82281 MB/s
- 延迟 74.5 ns。
CPU-Z CPU 测试
- 单核心分数为 747.1
- 多核心分数为6576.4。
Cinebench CPU 测试
Cinebench 2024、Cinebench R23 是使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。
- Cinebench 2024 单核心 108 pts，多核心 912 pts。
- Cinebench R23 单核心 1776 pts，多核心 16212 pts。
Geekbench CPU 测试
Geekbench 6、Geekbench 5 是款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力，软件数值越高越好。
- Geekbench 6.2.2 单核心 2496，多核心 13331。
- Geekbench 5.4.5 单核心 1805，多核心 12339。
Blender CPU 测试
Blender Benchmark 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音源处理、视频剪辑制作解决方案。
使用 Blender 官网上的 benchmark，有 3 个 3D 渲染测试场景 Monster、Junkshop、Classroom，数值越高越好。
- Monster – 95.906395
- Junkshop – 65.852462
- Classroom – 48.907297
3DMARK
3DMARK CPU Profile，针对处理器的测试项目，6个测试分别使用1、2、4、8、16、或最大可用线程数。 这些测试可帮助对游戏、超频和其他场景的 CPU 性能进行标准化测试和比较。 另外我们也撷取了 Time Spy 测试里面的 CPU 项目分数做为参考，数值越高越好。
- CPU Profile (1 thread) – 1002
- CPU Profile (2 thread) – 1968
- CPU Profile (4 thread) – 3486
- CPU Profile (8 thread) – 5654
- CPU Profile (16 thread) – 7466
- CPU Profile (MAX thread)– 7459
- Time Spy CPU Score – 13054
PCMARK 10
PCMark 10 – 是针对现代办公室所设计的基准测试，对于正在评估提供给员工不同电脑性能需求的组织来说，这是一个理想的测试软件。
- PCMark 10 – 5692
- Essentials – 11056
- Productivity – 7476
- Digital Content Creation – 6057
1080P游戏 FPS 测试
使用 AMD Radeon RX 7900 XTX，最高特效设置，1920 x 1080 分辨率，VSYNC 关闭，不开启 FSR 或 DLSS 相关功能。
- FINAL FANTASY XIV: Endwalker benchmark (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) – 213 / 80
- DIRT 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) – 248 /202
- Cyberpunk 2077 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) – 170 /102
- Horizon Zero Dawn (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) – 169 / 100
- Gears 5 (AVG FPS / 1% LOW AVG FPS) – 191 /131
总结
笔者最初看到这片MSMPG B760M EDGE TIWIFI主板时，目测外盒没看到明显标示的升级特色，以为这就只是B760M MORTAR IIWIFI的加强DLC套件版本而已，但是笔者果然还是太嫩了，动手把主板拆解后，发现内有乾坤，包括M.2散热器的快拆设计、M.2散热背板、新的DP 1.4芯片（8K 60）、CLEAR CMOS按钮、 新的供电散热器和板载灯效、更多SATA接口（ASM1061）等等，微星确确实实在MPG这个等级上做了升级。
虽然说微星并没有升级CPU供电模组用料和数量，也没有升级音效芯片和Wi-Fi模组，但是对于目标客群来说，有推出当然比没推出好，况且原本的设计也够用了。 微星踏实的从外观和细节下功夫，尽可能在共享PCB的前题下提升使用体验，也不失为一款优秀设计的主板，毕竟之前推出的B760M MORTAR II WIFI也没有差到哪里去。 强大的扩展性，多 M.2 插槽与 SATA 插槽、以及 USB 接口这些都是微星的优势，如果玩家想获得更完整的体验，买 MSI MPG B760M EDGE TI WIFI 主板 就对了！
