对于很多人来说，由于CPU散热器在更换合适的扣具后可继续用在新平台上，所以在升级电脑的时候不会把CPU散热器作为优先更换的选项。 其实两家桌面级的 CPU，因应设计不同架构不同，有着不一样的热点 HOTSPOT。 CPU 的晶体被固定在SUBSTRATE （PCB） 之上后，厂商会再加上金属顶盖 （IHS），作为保护晶体和热力分散之用。 可是芯片之中，也有着很多个不同的模块，例如 P-CORE、E-CORE、iGPU、MEMORY CONTROLLER、PCI-E LANE 等等。 当中以CORE核心发热量最高，但这些部份所占据的芯片面积其实不大，可能不到三分之二。 而根据这种发热量极高的模块所在的位置各有不同，便会出现不同的热点 HOTSPOT。 简单来说，近代CPU无论是红队还是蓝队，都不在晶体/顶盖的正中央; INTEL的顶级台式CPU有慢慢往右上偏的趋势，而AMD因为采用CHIPLET设计，核心的芯片都在下方。 还有，芯片的大小本身也有变化！
以后找 CPU 热点需要透视眼镜了
正因芯片的大小和方位各有不同，CPU 散热器厂商想要一步登天通吃两家，大多只好扩大铜底增加微水道/铜管数目及/或调整中央位置，还有调整铜底厚度等等。 比较懒贴心的厂商更会附送偏移扣具，以物理方式移动铜底所对准的中央位置。
目前来说，好像没有CPU散热品牌为INTEL近代CPU推出偏移扣具。 风冷因为铜管早已固定好的设计特性，面对这个问题时更麻烦。 如果两家下一代的CPU因为某种原因而再出现再往外偏的现象，到时候选CPU散热便是一个大话题了。 EK 在 CES2024 推出 DIRECT DIE AIO 产品，干了二十多年怎可能不行！ 更别说DDR5 IMC凉快点对系统稳定也有重大帮助，多靠近 HOTSPOT / IMC 总有好处，出手也更快了，真正深耕二十多年自然不会落空。 CPU 功耗日渐上升、热点 HOTSPOT 位置跑掉、热点变得更集中，难道要学笔记本 / CONSOLE 上液金了？
