相关报导指称,提供机壳制造、游戏机型组装,以及散热模组业务的鸿准精密将在下半年增加产能,对应产品包含下半年将加入新色、预期新增钛合金材质框体设计的iPhone 15系列,以及预期明年第一季准备推出的新款任天堂游戏主机。

在此之前,市场已经传出新款iPhone 15系列将在Pro级别机型加入钛合金材质框体,藉此拉开与标准机型规格差异,另外也准备加入新色,预期将以《绯红》作为主打色。
另外,在日前美国联邦贸易委员会指控微软收购动视暴雪将构成市场垄断的诉讼中,内部沟通信件透露任天堂下一代游戏主机效能将对比PlayStation 4、Xbox One。 而任天堂是否会在今年gamescom 2023期间公布新机,目前暂时还无法确认。
除了透露接下来将针对新款iPhone 15系列、任天堂下一款游戏主机作准备,相关报导更指出鸿准精密将增加对应手持装置、笔记本、服务器、网通设备等产品的散热模组产能,同时接下来也会针对电动车、5G、机器人、服务器、智慧医疗等应用领域扩大发展。