拥有百万粉丝的网红博主 @楊長順維修家近日拆解華為 Mate 70 RS 手机，揭示麒麟 9020 芯片的设计秘密。 拆解显示，麒麟9020芯片面积相比上一代麒麟9000S显著增加，芯片宽度与厚度同步提升。 该博主推测，麒麟9020的性能提升可能超出一代的范畴，展现更强大的运算能力。
内部结构精致化：一体化设计成为卖点
拆解过程中，该博主对 Mate 70 RS 的内部结构设计赞誉有加，直言“这款手机就是一件艺术品”。 高度一体化的内部设计让手机不仅具备实用性，还带来强烈的美感。
麒麟9020芯片依然采用8核心12线程设计，主频分别为2*2.50GHz、6*2.15GHz和4*1.6GHz，GPU为马良920，频率达到840MHz。 虽然规格看似与麒麟9010相近，但CPU与GPU的频率提升显著。
性能提升 30%
跑分测试显示，麒麟9020单核性能介于骁龙888+与骁龙7+Gen2之间，多核性能则接近天玑9200，综合表现超越麒麟9010的96万分，达到125万分，性能提升约30%。 目前麒麟 9020 的性能测试仅是初期数据，博主指出随着后续系统调度开放及鸿蒙 OS 的进一步优化，性能可能还有较大上升空间。
