Apple公司预计将在 2025 年推出的 iPhone SE 4 上首次使用自家设计的调制解调器芯片，代号「Sinope」，该芯片后续还将应用于部分 iPad 产品。 虽然「Sinope」在性能上不及苹果目前使用的高通调制解调器，例如仅支持Sub-6 GHz的5G频段而非mmWAVE 5G，以及最大速率为4Gbps，低于高通产品，但对于苹果来说，这减少对高通依赖、降低授权费用。
「Sinope」的优势在于其与苹果设备的深度集成，从而带来更低的功耗和更高效的网络信号搜寻能力，增强卫星连接功能。 技术层面上，「Sinope」由台积电生产，并集成了苹果设计的Carpo射频前端系统，以提升装置与移动网络的连接性能。 该芯片还支持双卡双待功能，其 SAR 值将由设备 SoC 控制。
Apple 的调制解调器发展规划已爆料，公司计划在未来几年内对芯片进行持续升级。 2026年的第二代芯片将功能接近高通产品，支持 mmWAVE 5G 和 六载波聚合（Sub-6）及八载波聚合（mmWAVE），预计用于 iPhone 18 系列，并在 2027 年扩展到 iPad Pro。 至于2027年的第三代芯片，Apple 的目标是超越高通的性能，支持下一代卫星网络和AI功能。
