三星今年向英伟达供应HBM3E芯片看来难以实现，由于未能通过产业标准测试，三星恐将错失NVIDIA大单，拱手将市场领先地位让给竞争对手SK海力士。
近年来，HBM 市场竞争日益激烈。 而根据最新消息指出，三星电子今年向英伟达供应HBM3E芯片的计划，看来已几乎不可能实现。 这无疑对三星在HBM市场的布局投下了一颗震撼弹。
据报道，三星未能成功打入英伟达的供应链，主因是该公司未能通过英伟达所制定的严格测试标准。 媒体《Daily Korea》的最新报导指出，三星今年要向 NVIDIA 供应 HBM3E 芯片，实际上是「几乎不可能」的。
曾经在HBM和NAND闪存市场叱咤风云的三星，似乎正面临市占率逐渐下滑的窘境。 竞争对手如SK海力士和美光科技早已开始向业界巨头供应相关零组件，反观三星却迟迟不见踪影。 不仅如此，即使在NAND快闪存储器领域，SK海力士也抢先成为「全球首家」展示321层以上NAND解决方案的制造商，三星再次落后一步。
不过，三星公司预计最早将在2025年第一季开始向NVIDIA等产业巨头供应HBM3E芯片。 此外，凭借其拥有的半导体和内存生产线，三星仍有望在下一代HBM4制程中取得些微优势。 然而，考量到SK海力士已与台积电（TSMC）建立HBM4方面的合作伙伴关系，三星可能需要采取更积极的行动，才能重新赢得市场的关注。
HBM 市场的竞争可谓瞬息万变，任何一家公司都不能掉以轻心。 三星虽然目前面临一些挑战，但凭借其深厚的技术实力，以及未来的发展规划，仍有机会在市场上占有一席之地。
