韩国媒体Chosun Biz日前报导，指三星确认明年将推出的新款折叠手机，包括Galaxy Z Flip FE和Galaxy Z Flip 7，两者均会采用自家Exynos 2500处理器。 近年三星一直受第二代3nm GAA制程生产良率偏低的问题困扰，但该技术的生产良率在近期已经成功稳住。
Chosun Biz 引述业界消息，与今年旗舰折机Galaxy Z Flip 6 搭载 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 处理器不同，Samsung 计划将 Exynos 2500 作为明年新款 Galaxy Z Flip 的核心处理器，而未来的折机亦会采用由三星g LSI 部门设计的 Exynos 芯片。
原本三星G LSI计划将Exynos 2500用于Galaxy S25系列，但受限于三星芯片代工的3nm制程良率偏低，加上性能表现远逊Qualcomm Snapdragon系列，因此决定Galaxy S25系列将全数搭载由台积电以3nm制程生产的Snapdragon处理器。 报导又引述三星高层人士，指第二代3nm GAA制程在量产初期的确面临挑战，但目前制程已趋于稳定，量产只差临门一脚。 该名高层进一步透露，虽然Galaxy S25系列无法采用Exynos处理器，但未来推出的Z Flip接机则能够搭载。
报导指三星正积极推动LSI与芯片代工部门间的协同效应，为Exynos 2500成功商业化创造条件。 有高层指过去由于Exynos 2500商业化受阻，令两个部门之间出现责任推诿的情况，但现在双方已达成共识，将会合力去稳定制程。
