GAMERS NEXUS参访AMD实验室，工程师向世人展示B650芯片组的公版设计，那是一片PCI-E扩展卡。 有别于INTEL工程主板的做法，INTEL工程主板支持芯片组替换; AMD AM5 则直接把 B650 芯片组连同其 PCI-E 扩展插槽和 USB 等等做成一片 PCI-E 扩展卡，垂直插在没有芯片组的 AMD 工程主板的 PCI-E 插槽上。 这片 AM5 B650 扩展卡，更支持在小小的 PCI-E 插槽上插呀插呀插，轻松堆叠两片 B650 PCB，组成 X670E / X670 主板！
AMD B650 公版扩展配置大公开
从实物我们可以看到，AMD把B650的12根PCI-E通道（当中包含4个SATA控制器）分配为：
- 1 * M.2 (PCIE X4)
- 1 * M.2 (PCIE X2)
- 1 * WIFI M.2 (PCIE X1)
- 1 * 2.5Gbps LAN (PCIE X1)
- 4 * SATA (PCIE X4)
B650 的 6 个 USB 10Gbps 和 6 个 USB 2.0 分配为：
- 4 * 10Gbps USB
- 1 * 20Gbps USB (=2*10G)
- 3 * USB 2.0 9-PIN (=6*USB2.0)
华擎的B650扩展卡把WIFI M.2 （X1） 和2个SATA（X2）还有2.5G LAN（X1）拿掉，重新分配为1个10GLAN（X2），以及将X2的M.2插槽升级至X4。 在USB分配上华擎未有提供任何USB 2.0，另外因应I/O挡板高度限制，华擎B650扩展卡只有提供3个USB TYPE A和1个USB TYPE C，据了解这些TYPE A全是5Gbps，只有该TYPE C是10Gbps。
AMD 的B650 芯片组公版PCB 支持垂直堆叠设计，两块芯片组PCB组成X670E /X670 主板。 笔者猜测因为PCI-E通道限制，第一片PCB的可用PCI-E通道在堆栈情况下会由12根PCI-E通道降至8根PCI-E，利用了PCI-E X4通道连接另一片PCB，所以此时第一片PCB上的部份插槽会被禁用。 在两片PCB之上的 PCI-E 插卡，是信道和信号的采集卡，用以收集所有传输信号 / 数据供分析之用。
无桥的AM5工程主板，AMD工程师解释这种设计有助AMD在日后设计出新芯片组时可以重复使用同一片AM5工程版主板。
最后AMD工程师在解说时，提到顶级的AM4主板大多使用8层PCB，而AM5主板则会使用到12层PCB。 看来AMD工程师是嫌AM5主板不够昂贵吧，那些使用8层板的X670/X670E主板其售价已经吓退很多人了。 板厂中真正会使用到12层或以上PCB的，除了华擎（Z690 AQUA OC），较为接近的便是EVGA X570 DARK（10层）。
可惜看不到AMD B650扩充卡的PCB背面，不然很想知道12层顶级PCB材质是否就不需要为10Gbps USB设置中继器REDRIVER！
曾经有一个传说，指AMD的AM4工程版主板因为用上6层板设计，而板厂的零售版主板大多只是4层板，所以AM4主板才会被用户说不好用太多BUG解不掉。 没想到来到AM5时代，AMD与板厂之间在PCB层数上仍然出现巨大落差，AMD很可怜…
