当索尼正式公开 PS5 Pro 的拆解报告时，我们终于能从内部设计深入了解这台号称「最先进 PlayStation 主机」的真正实力。 PS5 Pro 不只是性能升级，而是全方位的重新设计，包含新一代风扇、更大的散热器、更安静的机构设计、采用液态金属 TIM 提升导热效率，以及首次导入第九颗内存模组以实现高低速分工处理。
不仅如此，索尼更在主板、电源供应器与Wi-Fi模块上全面更新，甚至率先搭载Wi-Fi 7，为未来的高速连线需求超前部署。 从结构到效能，从静音设计到 AI 超解像支持，PS5 Pro 展现出索尼工程团队对次世代主机的极致要求，也再一次定义了「旗舰主机该有的样子」。 这不只是「Pro」，而是一台几乎从零到一的进化型主机。
自从索尼正式揭晓 PS5 Pro 以来，玩家对这台「升级版」主机的期待就未曾停歇。 不只是GPU更强、支持AI超解像（PSSR）与更高帧率游戏体验，这台主机内部究竟改了哪些结构、用上哪些前所未见的技术？ 这次 Sony 官方首次公开 PS5 Pro 拆解过程，由机构设计负责人土田慎也（Shinya Tsuchida）与电气设计负责人广光真也（Shinya Hiromitsu）亲自讲解设计思路，让我们能一窥这台「史上最进化 PlayStation」的内部样貌。
接下来就让我们从外观、散热、主板、内存、供电模块一路拆解，看看 PS5 Pro 是如何从里到外全面升级，成为玩家口中最值得期待的新世代主机。
▲图片来源：PlayStation
PS5 Pro 外观上最明显的变化，就是机身正面多了三条水平通风口，看起来像是被「划出三刀」，其实是 Sony 工程团队内部称为「刀锋」（Blades）的设计。 这些开口是为了导入更多冷空气，同时也是视觉元素的一部分。
▲图片来源：PlayStation
机壳与本体之间还加了一层特殊结构叫做「louver」，像百叶窗一样阻挡风扇噪音向前方扩散。 这点个人觉得设计得很贴心，毕竟大多数人是正对着主机玩游戏，有效降低风切声，确实能提升沉浸感。
▲图片来源：PlayStation
从背面来看，PS5 Pro 的 HDMI、LAN、USB 端口位置略有上移，这是因为主板密度更高，原本的位置已无法容纳新布线。
▲图片来源：PlayStation
此外，排气孔（exhaust vent）与进风口面积也都加大，空气流通会更顺畅。 说真的，以 PS5 Pro 的规格来说，如果还照旧 PS5 设计来散热，风扇应该会吵到没朋友。
拆开主机后，我们会看到经典的防尘滤网、M.2 SSD 插槽与可更换电池结构。 重点当然是全新风扇设计，扇叶尺寸更大、叶片形状经过重新设计，甚至在主叶片间还有微型辅助叶片，这样的设计能在不增加噪音的前提下提升风量。
▲图片来源：PlayStation
值得一提的是，索尼特别强调这颗风扇不是只追求效能，而是同时兼顾「静音」，毕竟 PS5 Pro 如果风扇呼呼叫，再好的画质也会被拉低体验分数。
▲图片来源：PlayStation
▲图片来源：PlayStation
比较 PS5 Pro（下图左侧）和 PS5（下图右侧）的风扇尺寸，明显 PS5 Pro 升级不少。
▲图片来源：PlayStation
进一步拆解后可以看到大量螺丝固定住的金属防护盖，其实这是为了降低电磁干扰（EMI）。 主机内的 SoC、RAM 等元件会产生微量电磁波，若不处理，可能会干扰旁边的手机或无线耳机。 Sony 使用大量螺丝固定金属罩，就是为了精准控制这类干扰的范围。
▲图片来源：PlayStation
主板的部分也是亮点之一。 PS5 Pro 采用层数更多的多层板设计，讯号线多半藏在内层，提升传输稳定度与速度。 SoC 也搭配强化供电线路，保证能满载跑 AI 超解像与光线追踪都不会断电或降频。
▲图片来源：PlayStation
在内存方面，PS5 Pro 首度加入第九颗内存模块，采用DDR5 负责低速处理，原有的八颗GDDR6专心处理高画质游戏渲染，GDDR6 本身也比前一代速度更快。
这样的内存分工设计让人联想到PC中CPU与GPU各自拥有专属RAAM的做法，看得出Sony对游戏体验的重视已不只是硬件堆料，而是系统级的规划升级。
▲图片来源：PlayStation
自从原版 PS5 开始采用液态金属作为主处理器的导热介质（TIM），就一直是讨论热点。 PS5 Pro 沿用这设计，但改良了接触面的凹槽设计，提升稳定性与安全性。 对比过去的导热膏，液态金属确实传热效率高很多，对高功耗 SoC 来说是再适合不过。
▲图片来源：PlayStation
▲图片来源：PlayStation
PS5 Pro 的电源模块功率比原版多了约 48W，体积也更大。 设计时考虑主机内部空间与机壳曲线，电源模块本身做得非常贴合主机结构，还刻上了「Sony Interactive Entertainment」的字样（下图左下角），不过这只有拆机才看得到啦！
▲图片来源：PlayStation
PS5 Pro 的散热器使用铜制热导管与铝制鳍片，部分灰色结构则是钢材。 散热模组不只扩大面积，更通过双层分区鳍片提升热量排出效率。 整体热导管数量与铺排位置也经过反复优化，是支撑PS5 Pro超高效能运作的关键。
▲图片来源：PlayStation
最后一项也许大家会忽略的升级，是PS5 Pro搭载了全新的Wi-Fi 7模块。 虽然目前支持的路由器还不多，但对于未来几年内大量普及的趋势来说，索尼算是抢先一步，让主机具备更长久的网络兼容性。
▲图片来源：PlayStation
值得一提的是，虽然这次索尼正式对外公开了PS5 Pro的拆解细节，但不少玩家其实更关心的是价格会不会涨。 前阵子索尼已悄悄在欧洲、英国、澳大利亚与新西兰地区调整了PS5（数字版与标准版）的售价，引发不少玩家讨论与反弹。
毕竟这台主机在用料与设计上明显比现有PS5更为高规，对索尼来说其实有更充足的理由做价格微调。 建议有兴趣入手 PS5 Pro 的玩家，若预算允许，还是可以及早购入比较保险，毕竟错过首波售价后要等降价可能也不是短时间的事。
结语
从这次官方拆解报告看下来，PS5 Pro 不只是把芯片换掉、内存加大而已，而是从散热、静音、供电、电磁防护、内存架构，到网路模块通通重新打造。 Sony 没有选择简单的硬件升级，而是走了一条更麻烦、但最值得玩家尊敬的工程路线。
打个比方来说，PS5 Pro 就像是精雕细琢过的跑车，不只外型俐落，内部的每一根电路与风流方向，都是为了「玩得更爽、更静、更稳」而存在。 这种对细节的坚持，也正是 PlayStation 一直能走在业界顶端的原因之一。
