苹果正全力布局未来芯片战略。 根据《彭博》最新报导，除了预计在2025年底推出的M5芯片外，苹果还正在开发多款新芯片，包括代号为Komodo的M6、「Borneo」的M7，以及用于AI服务器的高阶芯片「Baltra」，准备进一步强化其在iPad、Mac乃至AI基础设施领域的硬件实力。
M5
M5 芯片年底登场
继2024年M4芯片在iPad Pro首度亮相后，苹果迅速将其扩展至iMac、Mac mini、MacBook Pro，并于2025年3月进一步导入MacBook Air。 延续此节奏，M5 芯片预计将在 2025 年底登上新款 iPad Pro 与 MacBook Pro，提供更强效能与节能表现，预料将再次推升苹果在高效能笔记本与平板市场的竞争力。
M6 与 M7 芯片提前布局
根据报导，苹果已经着手开发M5后续的两代芯片，分别是M6（内部代号为Komodo）与M7（代号为Borneo）。 这两款芯片预计将在 2026 年以后陆续应用于未来的 Mac 与 iPad 产品。 虽然目前相关技术细节尚未公开，但从命名方式与历代芯片的演进趋势来看，M6与M7很可能将进一步提升AI计算能力、图像处理效率以及多核心性能表现。
高端Mac芯片Sotra曝光
除了M系列标准芯片之外，苹果似乎也在研发一款更高阶的Mac专用芯片，代号Sotra。 虽然目前信息有限，但该芯片被视为针对高效能工作站或特定专业用途设计，有望成为 Mac Studio 或 Mac Pro 系列的下一代核心动力。 此举也意味着苹果正持续拓展自研芯片的技术边界，不断扩大自家芯片在高端市场的覆盖面。
AI 芯片「Baltra」打造自家云端基础
值得注意的是，苹果亦在着手开发一款 AI 服务器专用芯片，代号「Baltra」，预计将在 2027 年完成。 该芯片的目标是取代目前负责远端Apple Intelligence任务的M2 Ultra芯片，提供更高效能的AI推论与资料处理能力。 据报道，苹果与 Broadcom 合作研发 Baltra 芯片，意味着苹果正积极构建自己的 AI 云端基础设施，挑战既有科技巨头的主导地位。
