之前有媒体报道用户在INTEL NOVALAKE LGA 1954平台上，或许能继续沿用已支持LGA 1851 CPU的散热器，因为有文件显示LGA 1954为45 X 37.5，这跟LGA 1851一致。 笔者认为目前言之过早，虽然笔者同样认为很可能直接兼容。 关于45 X 37.5，那其实只是整个CPU SOCKET的其中一环，还有更多方面需要配合。
LGA 1954 散热器是否延续兼容性还无法全面确定
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简单来说，所谓 45 X 37.5，是指 CPU SOCKET / CPU 本体 （含 SUBSTRATE） 的尺寸。 而关于主板上放置散热器背板的那个孔距，在LGA 1851上是78 X 78。 这一项信息则没有在那份关于 LGA 1954 的文件上披露。 当然这些东西早就定下来，所以末来的 V2 SOCKET 很可能也是 78 X 78。
即便如此，这只是解决散热器背板放不放得进的问题。 CPU 散热扣具除了横向面，还有垂直面。 这是说 LGA 1954 的 NOVALAKE-S CPU，其 Z HEIGHT 到底是多少。 Z HEIGHT 在主板上是指主板 PCB 至 CPU IHS 的高度，所以要是 NOVALAKE-S CPU 采用更薄或更厚的 SUBSTRATE 及或 IHS，又或是因为一些缘故需要更大或更小的下压力，这都会影响到 CPU 散热器的固定设计。 这种垂直面的东西一般就是CPU散热器扣具之中的螺柱来解决，固定冷头/铜底的螺丝有没有含弹簧也许也会有影响。
在LGA 1851上INTEL因为有人在LGA 1700上改动ILM而推出IR-ILM，而IR-ILM需要更大的散热器下压力。 这也是说，就算垂直面的东西都不变，ILM 会不会有改，改哪里，还是未知之数。 目前了解到的消息，就是 SIMILAR、TBD 而已。
题外话，就算以上提及的东西全部一样，只要 INTEL 有改 SOCKET 的 NOTCHES，新旧平台便物理上不兼容了。 跟 ZEN 6 一样，既然还有很长的时间，目前好好买好好用就好，不太需要想那么远。
