三星正式发表Exynos 2500芯片:3nm GAA制程、Cortex-X925、强化GPU与卫星讯息支持

在错过了Galaxy S25系列的首发机会后,三星终于完成了其新一代旗舰芯片:Exynos 2500的开发工作,并于近日正式对外发表。 这款芯片将首次搭载于即将于7月9日亮相的可折叠手机 Galaxy Z Flip7 之上。

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使用三星自家最先进制程:3nm GAA与FOWLP

Exynos 2500是首款采用三星自家最新3纳米Gate-All-Around(GAA)制程技术的芯片。 这项技术被视为突破传统FinFET设计限制的关键,能有效提升晶体管密度与功率效率,有助于提升行动装置的续航力与运算效能。 此外,Exynos 2500也导入了先进的封装技术:Fan-Out Wafer-Level Packaging(FOWLP),让芯片本体更加轻薄,并具备更优异的散热能力。

全新10核心架构:1+2+5+2混合架构

此次Exynos 2500的处理器配置被三星描述为1+7+2架构,但实际上更精确地说是1+2+5+2的混合式配置,通过将中端核心再细分为高效能与高效率两组,以求能达到最佳的功耗与效能平衡。

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具体来说,Exynos 2500的核心组成如下:

  • 1 颗 Cortex-X925 核心,主频达 3.3GHz(主打极致效能)
  • 2 颗 Cortex-A725 核心,时脉为 2.74GHz(高效能中核)
  • 5 颗 Cortex-A725 核心,时脉为 2.36GHz(高效率中核)
  • 2 颗 Cortex-A520 核心,时脉为 1.8GHz(低功耗小核)

根据三星官方数据,这款芯片在大核心(big core)部分的效能提升达到15%,相比前一代Exynos 2400表现优异。

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GPU全面升级:Xclipse 950显示核心强化光追效能

Exynos 2500搭载了第四代基于AMD RDNA 3架构的Xclipse GPU——Xclipse 950。 虽然延续上一代的架构,但这次GPU规模扩大,具备:

  • 8个工作群处理器(WGP)
  • 8个Render Backend(RB),即ROP单元所在

相比之下,Exynos 2400仅拥有6个WGP与4个RB。 这样的配置扩增意味着在光线追踪游戏场景中可提供高达28%的FPS提升。

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随着生成式AI与边缘运算成为主流,移动设备对NPU(神经处理单元)的需求持续上升。 Exynos 2500的NPU效能大幅提升,支持最高59 TOPS的AI推论能力,比前代提升约39%。 这次三星在硬件层面采用了双12K MAC(乘加运算单元)集群设计,总计24K MAC,比起Exynos 2400的17K MAC大幅升级,有助于更多AI功能能够直接在装置端执行,而无需依赖云端传输。

影像与多媒体:支持320MP与8K 60fps播放

影像处理方面,Exynos 2500支持最高3.2亿像素(320MP)感光元件,并内置AI影像处理技术,能提供多层降噪(Multi-layer Noise Reduction)与动态范围压缩(Dynamic Range Compression, DRC)等功能,进一步强化夜拍与HDR影像品质。 在录像方面,Exynos 2500支持8K 30fps录制,播放则支持8K 60fps,且支持AV1硬件解码,可大幅提升视频流畅度与压缩效率。

卫星通讯准备就绪:内置非地面网络(NTN)支持

一大亮点是Exynos 2500内置对非地面网络(NTN)的支持,也就是卫星消息传输能力。 随着Apple、华为等品牌导入卫星消息功能,三星终于追上这波趋势。

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芯片所搭载的5G调制解调器兼容于最新的3GPP Release 17标准,并支持:

  • FR1 频段最高9.6Gbps 传输速度
  • FR2 毫米波频段最高 12.1Gbps 传输速度

此外,本地连接功能亦有所强化,包括:

  • Wi-Fi 7
  • 蓝牙 5.4
  • 改良的GNSS(全球导航卫星系统)模块,提升定位精度

根据三星官方网站,目前Exynos 2500已进入量产中(Product status: mass production)阶段,意味着该芯片已准备好供应给即将上市的Galaxy Z Flip7系列。 然而,市场预测指出,Z Flip7 FE(Fan Edition)这款较为亲民的版本可能会采用上一代Exynos 2400芯片,借此控制成本并区隔产品定位,至于会不会用在自家最新的S26系列则未可知。

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