对于游戏玩家来说，PC 的传统对手就是家用主机。 SONY的 PLAYSTATION 在 2024 年年底推出最新一代 PS5 PRO，宣称解决了 PS5 及以往 PLAYSTATION 游戏体验卡卡的问题。 在 2025 年 4 月，SONY 发文解构 PS5 PRO 各种硬件设计 （ 来源）。 对于家用机群体来说，即插即用是主要卖点。 由于笔者只用PC，所以从SONY的文章有学到更多设计信息，更重要的可引证PC厂商多年来的话术。 以下跟各位分享笔者觉得很有趣的地方，尤其是一些我们在PCDIY上常看到的做法。
PS5 PRO 散热设计有熟悉的味道
SONY 在自家的博客发文，标题为 PlayStation 5 Pro Teardown： An inside look at the most advanced PlayStation console to date，由两位工程师解释 PS5 PRO 上各种设计考量和进步。
Sony Interactive Entertainment engineers
Shinya Tsuchida, PS5 Pro Mechanical Design Lead
Shinya Hiromitsu, PS5 Pro Electrical Design Lead
为了提供强大的性能，索尼便需要解决散热难题。 在 PS5 PRO 的外壳上 SONY 加入导风片 （BLADES） 增强气流。 这种导风设计在PC上也不罕见，很多PC风扇的外框和扇叶表面都有类似的导风设计。 至于机壳，可能因为体积和摆放的位置，以及对进风口的限制，PC机壳大多没有太重视导风这一块，往往追求大面积进风就好。 SONY也解释那些BLADES同时有作为外观元素，显然将家用机视为一种摆设，反映有着不同的外观设计考量。
双扇叶的做法，两边都有。 不过PC端尤其是PCDIY领域上双扇叶不太常见，倒是风扇环设计更流行，也就是把扇叶末端连成一体。
家用机常常利用金属盖子降低电磁干扰，PC 端则比较少见大面积的金属盖子，一般都是主板的 IO 挡板。 高端PC显示器倒常常使用大面积金属盖子。 板厂有时候会为各别芯片加入金属盖子，例如音效芯片和有线网路芯片，还有无线网路模组。 插槽在PC端倒比较常见用上金属装甲，PCIe插槽、DIMM插槽等等，好像也有降低信号干扰的作用。 PC 主板的金属背板厂商很少提到那是为了EMI而设，主要用途是散热和保护及承重，还有产品定位需要。 SONY 提到他们有搭配螺丝锁在指定的地方，进一步降低 EMI，PC 端以主板为例由于 ATX / MATX / ITX 的螺孔都有标准位置所以难以做到这种水平。 不过 PC 主板上还是有很多地方需要用到螺丝，例如固定散热器、M.2 固定孔等等。
在供电设计上，索尼提到他们采用更多层PCB板材，还有加强供电电路POWER PLANE，以应付高性能SOC的需要。 布线上为降低信号干扰，索尼也开始走内层。 这让笔者想起当年的Z390AORUS在供电上的设计，还有在Z490开始的SHIELDED MEMORY ROUTING。 SONY PS5 PRO PCB 在内存至 SOC 的范围好像没有加入钻孔处理修掉 VIA 的做法，这方面技嘉 Z790 REFRESH 开始就有大推。 在PC显示卡上，使用G6内存的型号例如AMD最新推出的RDNA4 9070XT，在G6背后和核心背后，也是有大量钻孔。
To maximize the performance of the SoC, the power delivery lines have also been enhanced compared to the current PS5.
In addition, PS5 Pro’s board has more layers compared to the current PS5.
This is because the PS5 Pro’s motherboard was designed with additional internal layers, which allows signal traces to be routed more efficiently through the inner layers achieving even faster memory performance.
液金是索尼大推的导热材料，电脑端使用液金的环境主要是顶级笔记本，NVIDIA则在RTX 5090 FE上使用液金。 使用液金有重大风险，例如溢出导致短路，所以防漏/隔离设计非常重要。 液金本身有流动性，所以在垂直使用的场景下，液金流动的问题变成大麻烦。 在 PS5 PRO 上索尼在散热器铜底表面加入坑纹，虽然索尼没有提及跟液金流动有关，只提到散热更稳定。 显示卡上大量使用相变片这种基本上不流动的导热材料，大概始于 RTX 40，后广泛应用在 RTX 50 和 RADEON RDNA 4 上。 抗流动这东西也跟技嘉最新的 THERMAL GEL 有一点关系，这也是笔者写这篇的原因哈哈。 看来技嘉可考虑加入索尼的做法，在金属表面加入坑纹。
The basic structure remains the same in the PS5 Pro, but we made some improvements by adding fine grooves where the liquid metal is applied, so that the cooling effect is more stable.
关于PC显示卡散热器底部加入坑纹的设计，NVIDIA便是其中一个先驱者。 在RTX 4090 FE和RTX 5090 FE上，均看到NVIDIA为内存芯片加入坑纹。 不过由于 NVIDIA 使用的导热材料是导热贴，所以用途就跟 SONY 不一样了。 根据 NVIDIA 散热工程师在 GN 访谈视频中的解释 （来源），NVIDIA 选用的白色导热贴的确在导热性能上不怎么样，但重点在于持续稳定使用，尤其对抗芯片 / PCB 在热循环周期中的微小变形非常有效。 由于散热器底部并非平整，所以理论上导热效果有变差。 所以 NVIDIA 跟索尼加入坑纹的考量，是稳定长期使用 / 对抗变形，还有合适的下压力，多于（短期）散热性能方面，例如温度指标。 以下图片取自 TECHPOWERUP 的 RTX 4090 FE 评测文章 （来源）。
整篇 PS5 PRO 拆解文章非常精彩，信息丰富值得一看。 以上的整合介绍也非针对两大阵营，无意争论到底是PC好还是CONSOLE好。 事实上索尼对于游戏业界的发展非常重要，这是众多电脑硬件厂商望尘莫及的境界，所以笔者也很尊重索尼的贡献。 本文提及的一些硬件/电路设计和考量，也并非要比较PC跟CONSOLE哪边做得更好，因为两边同样是方案整合厂商。 由于各自的产品有不一样的定位和市场，所以就算因为同一原因采用类似的技术，还是要看厂商个别的做法。 谁先谁后不重要，有效应用才是关键。 由这个角度看，其实CONSOLE跟PC的差异越来越少，游戏也开始大量移植到PC平台上，这都是好事。
