A20 Pro晶片5大升级解析！ iPhone 18 Pro如何靠2奈米压榨极致AI算力？

Apple 在上周正式发表全新M6 晶片，虽然主角是Mac 产品，但由于Apple Silicon 的A 系列与M 系列长期共用相同核心架构，因此M6 的登场，也让外界能够提前一窥即将于iPhone 18 Pro 搭载的A20 Pro 晶片规格与升级方向。

过去通常都是A 系列率先导入新技术，再延伸至M 系列，不过今年Apple 打破惯例，率先推出M6，因此也让A20 Pro 的不少升级内容几乎提前揭晓。

根据目前曝光资讯，A20 Pro 预期将采用与M6 相近的架构设计，两款晶片在CPU、GPU、AI 运算与记忆体架构上，预料都会有高度相似性。

目前市场消息指出，相较于A19 Pro，A20 Pro 的CPU 效能可望提升约18%，能源效率则最高提升约30%，与M6 相比M5 的进步幅度相当接近，代表Apple 今年仍将重心放在效能与功耗平衡，而非追求大幅跃进。

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苹果iPhone 18 Pro的A20 Pro升级5大重点

1. 采用Apple首款2奈米iPhone晶片

此次M6 最大亮点之一，就是率先采用台积电最新2 奈米（N2）制程打造，这也是Apple 首款采用该制程的晶片，对比A20 与A20 Pro 几乎确定也会全面转向2 奈米制程。

由于2 奈米具备更高的电晶体密度，可在相同面积下放入更多电晶体，因此有助于同时提升运算效能与降低耗电。

值得注意的是，Apple 过去通常会让iPhone 成为新制程首发产品，今年却由M6 抢先亮相，因此iPhone 18 发表会上，应该不会再以「Apple 首款2 奈米晶片」作为宣传重点。

2. 双Neural Engine有望成为AI最大亮点

除了制程更新之外，AI 运算能力也可能迎来近年最大变化，从A17 Pro 开始，Apple 已连续三代维持16 核心Neural Engine 设计，AI 运算能力约为每秒35 TOPS。

而M6 则首度加入双16 核心Neural Engine 设计，Apple 表示两组Neural Engine 可同步运作，最高AI 运算能力可达前代两倍。

这项改变也呼应先前市场传出的WMCM 封装技术，该技术将记忆体与CPU、GPU、Neural Engine 整合于同一封装内，可有效缩短资料传输距离，进一步提升AI 推论效率。

不过受限于晶片面积与散热空间，双Neural Engine 是否会下放至所有A20 系列，目前仍有待Apple 正式揭晓，较有可能率先出现在A20 Pro 上。

3. GPU 架构持续进化，游戏与AI 效能同步提升

Apple 在M6 GPU 上也带来多项架构更新，包括几何处理能力提升50%、新版Shader Core、改良版Dynamic Caching，以及持续支援硬体光线追踪技术。

由于这些都属于GPU 底层架构调整，按照Apple 过去的产品策略，A20 Pro 几乎可望同步受惠，无论是3A 级游戏、影像渲染，或Apple Intelligence 的AI 应用，都有望获得更好的执行效率。

另一方面，M5 因加入Neural Accelerator，曾让GPU AI 运算能力一口气提升超过四倍，而M6 则是在此基础上再提升约30%，能看出Apple 已进入持续优化阶段，A20 Pro 预期也将延续相同方向，不太可能再出现倍数级的性能跃进。

4. 记忆体频宽仅小幅升级，AI效能靠封装技术补强

在M6 的记忆体频宽提升至最高170GB/s，相较M5 约增加10%，由于增幅并不算大，因此外界推测Apple 并未采用新一代LPDDR6，而是继续使用速度更快版本的LPDDR5X 记忆体。

目前供应链消息也指出，Apple 已开始导入三星高速LPDDR5X，供iPhone 18 系列使用，若A20 Pro 维持相同升级幅度，记忆体频宽预计将从A19 Pro 的76.8GB/s 提升至约85GB/s，因此AI 运算效能的提升，可能更多来自WMCM 封装缩短资料传输路径，而非单纯依赖更高的记忆体速度。