小米官方宣布将于9 月23 日19:00 发布小米18 Pro 系列机型，定位为「双尺寸影像科技旗舰」。卢伟冰直言，此为小米数字系列有史以来升级幅度最大的一次，于性能、影像、续航、AI 能力等方面均有显著提升。
结合官方之预热资讯，小米18 Pro 系列将带来全新百变背屏，进一步强化实用性与智能化体验，并首发搭载小米澎湃HyperOS 4 操作系统。
性能方面，此次小米18 Pro 将首发Snapdragon 8 Elite Gen6 处理器，小米18 Pro Max 则首发8 Elite Gen6 Pro 处理器。两款处理器均基于台积电2nm 工艺打造，搭载高通自研之第三代Oryon CPU。
除此之外，两款新机均会搭载超级像素大R 角直屏，边框为极窄四等边。 Pro 配备7000mAh 级别大电池，Pro Max 则提升至8000mAh 级，均支援100W 闪充与无线充电。
拍摄方面，Pro Max 独享2 亿像素LOFIC 超大底主镜、2 亿像素大底长焦微距镜头及超广角镜头，实现双2 亿之三镜组合。
近期小米旗下型号为M610BB 之机型出现在GeekBench 资料库，搭载Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 处理器，基本可确定为小米18 Pro Max 机型。于GeekBench 7.0.0 版本下，单核得分为2831 分，多核得分为8843 分。目前该分数较此前曝光之小米18 Pro Max 偏低，可能为工程机版本。
Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 处理器采用第三代Oryon 2+3+3 三丛集八核CPU 及16MB 二级快取。 GPU 为Adreno 850 GPU，搭配18MB 专属图形快取，支援LPDDR6 高速RAM，端侧AI 算力、光线追踪游戏及本地大模型运行能力均得到进一步提升。
小米18 Pro 系列为小米数字系列升级幅度最大的一次，有兴趣之网友可提前关注。
