今年iPhone 15和Mac最大的升级之一是新的3纳米A系列和M系列芯片。 新芯片将为iPhone 15和即将推出的MacBook机型带来重大的性能和效率提升。 这些芯片将由台积电制造，而苹果公司是该供应商的主要客户。 现在有报道称，台积电将不会向苹果公司收取用于iPhone 15 Pro的3nm A17 Bionic芯片的瑕疵费。
台积电与苹果的特殊协议将使其在为 iPhone 推出 3nm A17 仿生芯片的竞争中处于领先地位。
在制造过程中，芯片需要经过一定程度的试验和测试，然后才能为某款装置量产。 不过，台积电以前曾向苹果收取完美芯片和次品芯片的费用。 据 The Information 报道，今年，台积电在成本方面向苹果公司倾斜，因为它将不会就有缺陷的芯片向苹果公司收费。
苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型将采用全新的A17 Bionic芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。 该芯片将大幅提升 iPhone 的计算和图形性能，使设备能够更快地加载应用程序，改善游戏体验等。 此外，A17 Bionic芯片还将更加省电，由于该芯片的低功耗特性，iPhone 15 Pro的电池续航时间将得到改善，尤其是配备更大电池的iPhone 15 Pro Max。
17 Bionic 芯片将只配备在 iPhone 15 的「Pro」机型上，因为公司将这两种机型分开，以便在性能方面拉开更大的差距。 这一改变是去年开始实施的，这可能也是 iPhone 14 需求持续低迷的原因之一。 目前还不清楚台积电是否会在苹果即将推出的 MacBook 用 M3 芯片上采用同样的方法。
台积电向公司收取晶圆和芯片费用，其中包括完美芯片和缺陷芯片。 由于苹果公司为台积电带来了大量业务，因此供应商可以轻松应对。 目前还不清楚台积电是否会继续这样做，也不清楚特殊协议是否只适用于这一次。 报导提到，3纳米芯片制造的良品率为70%至80%。 这意味着，供应商生产的每 5 颗芯片中就有 1 颗是有缺陷的，而苹果不会为此买单。
最终，这家供应商将使苹果在 3nm 芯片竞争中保持领先地位。 抛开利润不谈，A17 Bionic 芯片将有可能把竞争对手挤出市场。 3nm 芯片预计只会出现在 iPhone 15 Pro 机型上，而标准机型将继续使用 A16 仿生芯片。
