年初AMD带来了全新一代的Ryzen 7000系列处理器，全新RDNA 3内显的性能受到了不少人的关注。
在高频率的内存加持下，Radeon 780M 已经达到了 GTX 1650 行动版的水准，除了能够应对各种线上游戏外，甚至能够流畅游玩部分 3A 游戏。
而根据最新曝光的消息，AMD 在明年的 Ryzen 8050 系列处理器上将会加强内显性能，并且将采用之前曝光的大小核心设计。
根据PerformanceDatabases放出的图片，该处理器的内部代号「Strix Point」，它应该是属于8050系列，TDP为45W，采用4nm制程工艺打造，拥有4颗Zen 5架构的大核心和8颗Zen 5c架构的小核心。
每颗性能核心独显拥有 1MB 二级缓存，三级缓存为 8MB 。 而且与IntelECore的设计不同，它的小核心同样支持Hyper-Threading，一共有12核24线程。
内显部分采用RDNA 3.5架构，提供了1024个CU处理器和16个光栅化处理单元，对比前代Ryzen7 7840H上的Radeon 780M，分别增加了256个和4个，性能应该会有着不错的提升。
另外，该处理器采用FP8封装，今年联想YOGA Air 14s的Ryzen版上所搭载的定制处理器Ryzen7 7840S就是使用了这种尺寸更大封装，性能对比Ryzen7 7840U更加出色一些。
从目前曝光的消息来看，Ryzen 8000系列还是很值得期待，尤其再次升级的内显，有机会能顺跑一些3A游戏，对于一些追求高性能的笔记本电脑来说，这颗处理器将会是一个非常好的选择。
另外，除了正常版本， 8050 系列应该还会有低电压的 U 版本，除了轻薄笔记本外，可能受益的就是 Windows 掌机，目前这类型的产品大多使用， Ryzen7040U 系列处理器，而这颗拥有更强内显的处理器将令掌机的游戏性能获得进一步提升。
除了传说中的Ryzen 8050系列外，全新Ryzen 8000系列中预计还会有8040系列，采用Zen 4架构，依然是12CU的RDNA 3内显。
除了CPU会采用Zen 5架构，最高16颗核心外，还会有高达40CU的RDNA 3.5内显，也就是拥有了2560颗流处理，内存位宽提升至256bi t，其最高TDP可达120W。
基本上就是将一颗旗舰CPU和一个中端独立显示卡放在一起，其目标可能是以一颗处理器来取代一些高性能笔记本中的CPU+独立显卡的组合，不乏是个新思路。
