针对市场传闻苹果将在2025年推出自制5G连网数据芯片,藉此摆脱仰赖Qualcomm供应情况,Qualcomm稍早释出声明,表示已经与苹果达成协议,除了在2024年将持续提供Snapdragon 5G连网数据芯片,包含2025年及2026年也将持续与苹果合作数据芯片供应合作关系。

如此一来,意味从今年至2026年间的iPhone机型都还是会采用Qualcomm提供5G连网数据芯片,同时也代表苹果传闻自制5G连网芯片研发进展受阻。
先前看法认为,苹果计划藉由新款iPhone SE产品测试自制5G连网芯片效能表现,而非直接用于主流款iPhone机型,主要是为了降低使用体验上的风险,避免连接表现不佳,或是过于耗电的情况影响使用感受,因此选择在iPhone SE进行产品测试的影响显然更小。
而相关说法也指称,苹果接下来也计划投入自制Wi-Fi与蓝牙芯片设计,藉此取代过去以来由博通提供产品,进而让iPhone机型关键零件能有更高自主权。
从苹果立场来看,投入自制芯片设计,最主要目的便是为了达成更完整的软硬件整合,同时也能确保其产品能有更高设计自主控制权,而非限制在他人手上。