在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。 很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
根据最新曝光的信息来看，Snapdragon 8 Gen3将采用1+3+2+2的八核设计，即一个主频高达3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，3个主频为3.15GHz的Cortex-A720大核心，2个主频为2.96GHz的Cortex-A720大核心，2个主频为2.27GHz的Cortex-A520小核心，GPU则为 Adreno 750。 制程工艺方面，最新的传闻称，Snapdragon 8 Gen3也将会采用台积电3nm工艺制造。
此前 X 平台上的用户「Revegnus」爆料称，Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。 这一分数非常惊艳，因为Galaxy S23系列搭载的Snapdragon 8 Gen 2 forGalaxy处理器在Geekbench 6中的多核跑分为4,975分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达49%。
另外最新曝光的Snapdragon 8 Gen 3工程样机的Geekbench 6 Vulkan测试结果也被曝光，得分为15434分，相比Snapdragon 8 Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
综合来看，Snapdragon 8 Gen 3相比上一代的8 Gen 2，整体的CPU和GPU性能都将有望带来近50%的大幅提升！
面对 Snapdragon 8 Gen 3 的强势来袭，联发科的新一代旗舰处理器天玑 9300 也前所未有的采用了全大核架构。
根据目前已有信息显示，联发科将天玑9300基于台积电3nm制程，将会首次采用4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心的CPU构架，而目前的旗舰型处理器，通常采用的是超大核心、大核心、小核心所组成的三丛集CPU构架，显然天玑9300将8核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能会带来性能的大幅提升， 外界预期其性能将不逊于苹果 A17 Pro 处理器。 （而根据最新跑分测试结果显示，A17 Pro在Geekbench 6的单核跑分接近3,000分，多核跑分超过了7,700分。 ）但是，4个超大核心+4个大核心的架构，可能也将会带来功耗的增长。
根据Arm公布的信息显示，Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心，性能提升了15%。 而且，受益于全新的高效微构架，使得在台积电的4nm制程技术下，Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。
根据国外媒体爆料指出，从这次联发科天玑9300处理器采用全大核心的CPU构架来看，如果获得成功，可能将成为未来旗舰型处理器的发展新趋势。 此外，天玑9300还将支持在手机端运行Meta新一代开源大型语言模型（LLM）Llama 2。
因此，接下来苹果A17 Pro、Snapdragon 8 Gen3、联发科天玑9300之间将会展开激烈竞争，谁将更胜一筹，我们拭目以待。
