Z790 主板自开卖以来，因为价格影响了一些市场销量，据说技嘉也因为卖得不贵而卖得不错！目前支持下一代Intel Raptor Lake Refresh CPU的一众INTEL新主板中，好像有不少厂商被传出价格将会再上调约15%; 这时技嘉顺势而行，售价似乎还留在大众能接受的范围内！
技嘉与华硕一样，没有在入门级产品线推出新主板（UD / GAMING X和PRIME P 系列），所以AORUS ELITE X 已等同是技嘉最便宜的新主板了。网络消息指出WIFI7版的Z790AORUS ELITEX只比Wi-Fi 6E版的Z790AORUS ELITEAX贵了约USD 30（AX WIFI 6E版则贵了约USD 20），技嘉除了Wi-Fi 7，这次更将PCB板层从6层增加至8层，还有不少下重本的地方。
面对竞品大幅提升兼容性和用料设计，技嘉在AORUS Z790 X世代主板上所承受的压力，远比其他Z790AORUS系列更大。来到即将公开发售的阶段，已不是单单比拼各方销售能力的时候，这次UH为大家先行检视新一代Z790AORUS ELITE AX WIFI7整体的用料和设计，技嘉真的有可能加量不加价吗？
Z790 AORUS ELITE X WIFI7 晶片组设计
新晶片组Z790 只是Z690 的完全版，不论是PCI-E 通道总数量还是USB 总数量都不变，但是INTEL 将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。
| Z690 | Z790 | X670E | |
|---|---|---|---|
| 晶片组至CPU | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X8 | PCIe 4.0 X4 |
| PCIe 通道总数量 | 28 | 28 | 20 |
| PCIe 3.0 通道 | 16 | 8 | 8 |
| PCIe 4.0 通道 | 12 | 20 | 12 |
| SATA 数量 | 8 | 8 | 8 |
| USB 10Gbps 总数量 | 10 | 10 | 12 |
| USB 20Gbps 总数量* | 4 | 5 | 2 |
SOURCE ： intel*以2 个10Gbps 换取1 个20Gbps
包装与外观配件
熟悉的机械AORUS 图案压在波浪线条上，这次Wi-Fi 7 版本包装外观看起来与Z790 AORUS ELITE （AX） 几乎是一模一样！似乎只有产品名称，与标称支持的CPU 有所差异。
包装背面有多一点新设计的介绍，包括M.2 EZ-LATCH CLICK免螺丝快拆散热器、新的Wi-Fi 7外置天线，以及新的PCIE UD SLOT X再强化插槽。
从主板的图片可看到，新的AORUS ELITE X WIFI7在CPU供电散热器上和M.2散热器上有一些新变化。
精简配件明显是技嘉回血的地方，包含一份文件、2根SATA线、G CONNECTOR是标配，M.2导热贴、和Wi-Fi 7天线。
Wi-Fi 7 所匹配的新天线和M.2 导热贴都是首次出现，该导热贴也许可以作为支撑单面M.2 SSD 的部份，使单面M.2 的底部真正有效接触到散热背板。
从文件中也可发现，AORUS Z790 X 世代主机板继续没有ATX 和ITX 的AORUS ULTRA。
主板外观介绍
与Z790 AORUS ELITE X外观相比，这次主板的布局变化不大，同样以斜纹和直线作为设计主题，再以AORUS图案和AORUS字样作为点缀。 如果非要与Z790AORUS ELITE AX的外观相比，新AORUS ELITE X在散热器的颜色和整体设计都有些不同，笔者是认为X系列的色调看起来更一致。
PCB 背面，在众多竞品中独树一格的 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR，整块金属装甲被固定在 PCI-E 5.0 X16 插槽的背面，在现今显示卡越来越重的时代，更能强化 PCI-E 插槽的稳定性，更安心使用。
供电散热器
技嘉大概在Z590时期开始，变得非常重视中低端主板的供电散热设计，坚持采用一体式金属设计，尽量向外发展争取每一寸空间。 这可能是竞品中唯一一款，有额外加入热导管设计的型号，更首次用上 8MM 的特粗版本，可见技嘉在用料上力臻完美。
AORUS ELITE X 系列供电散热器比 AORUS ELITE 的更大，左边的延伸部份已经跨过 I/O 塑料装甲，与 I/O 档板对接。 另外，技嘉官网中对于导热贴的数值似乎有点怪怪的，毕竟在Z790AORUS ELITEAX上已经采用7.5W/MK，有Wi-Fi 7的AORUS ELITE X，却维持采用Z790AORUS ELITE X时的7W/MK导热贴，笔者猜测或许只是不同供应厂商数值有点差异？
LGA1700
据说这将是最后一代使用LGA 1700 插座的主机板，中间有大量MLCC 满布插座中央。 别忘除了支援Intel 12th 和13th CPU，当然也支援Intel Raptor Lake Refresh CPU。
DDR5
目前观察推出新Z790 主机板的板厂，无独有偶都只推出支援DDR5 的版本，DDR4 提早死亡某程度上也是好事。 AORUS Z790 X 世代主机板胆敢标称QVL 8266 + 冠绝竞品，虽说实际效果有待验证，但反映出技嘉对新产品充满信心。
8 层低损失PCB、内层走线、PCB 钻孔设计等等，都是技嘉黑科技之一，上一次技嘉如此张狂已是Z390 和X570 的年代，当时疯狂推广VRM 用料/ 直连方案/温度，甚至为X570 举行发布会！
双边卡扣的SMD 件，被焊接在PCB 的表面; 上方卡扣虽然离ARGB 3-PIN 和PWM 4-PIN 有一定距离，但是按下DDR5 插槽卡扣时，还是需要份外留神以免发生意外。
实心针脚
多年来技嘉采用实心针脚设计（UD POWER CONNECTOR），以应对CPU和GPU功耗日益上升带来的压力。
I/O
PCI-E 插槽
ULTRA DURABLE PCIE ARMOR 从Z690 起一路演进至今天的PCIE UD SLOT X，早已成为最具技嘉气息的专属设计之一。 在AORUS Z790 X 世代主板上，技嘉不单再加厚插槽的装甲，还加入背板……，是什么原因决定为PCI-E X16 插槽加入背板强化整体结构，也不愿为VRM 供电模组/ 晶片组/ M.2 等加入背板？这种3 根PCI-E X16 插槽的布局可追溯至Z690，又一种技嘉标准设计。
M.2
4 根PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，全面采用M.2 EZ-LATCH PLUS：
由于M2M_SB所占用的Z790芯片组PCI-E通道同时内置了SATA控制器，所以技嘉通过加入PCI-E通道切换芯片为M2M_SB和SATA 2 /SATA 3切换通道，形成二选一的效果。
技嘉还是拒绝为各M.2 SSD 提供支撑设计，没有在PCB 表面加入软垫，保护M.2 SSD 在使用主板散热器时不致弯曲变形。配件中的额外M.2导热贴应该是为了M2A_CPU的背板而设，算是另类的支撑设计。
SATA
6个原生SATA的设计也是技嘉的一大特色，多年来坚持以额外的PCI-E 4.0 X2切换芯片，在4个原生SATA的标准设计上，再提供2个SATA接口。
ARGB V2
ARGB V2 这东西华硕早已使用，微星近代也在使用，AORUS Z790 X 世代主板上终于也提供ARGB V2了。
另一方面，技嘉终于放弃2个RGB 4-PIN和2个ARGB 3-PIN这种组合，改为更贴近主流使用的，1个RGB 4-PIN和3个ARGB 3-PIN的新组合，通过半代更新的AORUS Z790 X世代主板，技嘉告诉世人他们也有在改善了。
友善设计
技嘉在AORUS ELITE X上除了标配重置BIOS设置的实体键，和启动免CPU刷BIOS（Q-FLASH PLUS）功能的实体键外，还有竞品中少见的额外自定义实体键（RST_SW ），以及其2-PIN。
通过BIOS设置，可将RST_SW从预设的重启功能手动更改至SAFE BOOT，比CLEARCMOS更好用，至于触手可及的外露式CMOS电池，永远是最可靠的重置BIOS方法。
新的M.2散热器外观设计，新的快速固定方式，技嘉在M.2安装上反超竞品，继微星后技嘉也做到完全免螺丝免工具快拆M.2散热和M.2 SSD 。AORUS Z790 X 世代主板引入M.2 EZ-LATCH CLICK 设计，利用具回弹效果的旋转固定卡扣来把M.2 散热器固定好。另一侧则有外露的柱体作为对准之用，也许不够好看，但是安装难度大降。
技嘉明显吸取和参考了竞品一些值得再改进的地方和经验，把自创的M.2 EZ-LATCH PLUS发扬光大建构完整的生态系统。重点是，就连入门级的AORUS Z790 X世代主板，板上所有M.2插槽都用上这种新设计。笔者只是看不懂要如何把手指塞进VRM散热片与M.2散热片与显卡之间。
主板拆解介绍
薄薄的芯片组导热贴也是技嘉的标志性设计之一，I/O 档板没有加入软垫，8 MM 的热导管使热力快速扩散。
PCB
基本上整体PCB布局维持不变，但外观与拆解后的Z790AORUS ELITEAX不同，可以看到大大的AORUS字样会出现在PCI-E插槽之间，粗细不同的斜线由左下起穿透PCB下半部。
16+1+2 供电设计
12V 从2 个EPS 8-PIN 输入开始，8-PIN 一旁有一颗输入电感，16 + 1 + 2 的供电模块转化电压。3 大（上） 和3 小（左） 的固态电容作为输入电容，16 颗RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模块作为核心电压转换，1 颗RENESAS ISL99360 60A 一体式供电模块作为核心内置显示电压转换，2 颗ON-SEMI NCP303160 60A 一体式供电模块负责VCCAUX 转换。
USB 相关和显示输出相关的芯片
在原来的Z790AORUS ELITEAX上，技嘉使用独立的ToTPE C PD控制器和独立的中继器为20 Gbps USB提供支持，新的Z790AORUS ELITE XWIFI7上被换上1颗比较大的芯片。
所以这颗又新又大的芯片REALTEK RTS5464笔者猜测应该是负责该20 Gbps的ToTPE C控制和PD控制，以及具有中继器功能。
网络设计
INTEL I225V B3 （SLNMH） 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供2.5 Gbps RJ45 端口。由REALTEK 2.5 Gbps 方案改回INTEL 方案但不是I226-V 而是I225-V，而且微星和技嘉都用上I225-V，有点奇怪。
技嘉Z790 AORUS ELITE X WIFI7 REV 1.0 采用MEDIATEK MT927 （RZ738） Wi-Fi 7 模组，支援320 MHz （5.8 Gbps） Wi-Fi 传输和BT 5.3。
在COMPUTEX 期间技嘉介绍新的Wi-Fi 7 天线分上下两部份，分别是全向式和指向性，接收能力比一般设计更强。
音效设计/ PCB 和REV
Z790 芯片组
SRM8P = INTEL Z790 芯片组，下方有4 颗LED 灯。
其扩展分配如下：
28 组PCI-E 通道：
10 组USB 3 通道：
14 组USB 2 通道：
其他芯片
性能测试（ Intel Raptor Lake Refresh 10 月16 日解禁）
测试平台设置室温控制在26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭Windows 内置防毒、关闭休眠设置，无更动电源计划，平台都有安装芯片组驱动，使用Windows 11 22H2 进行测试。
测试平台
| 处理器 | Intel Raptor Lake Refresh |
|---|---|
| 主板 | GIGABYTE Z790 AORUS ELITE X WIFI7 / BIOS 111 |
| 内存 | DDR5 |
| 储存 | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 机壳 | STREACOM BC1 |
| 电源供应 | FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W |
| 散热器 | AORUS WATERFORCE 280 |
| 显示器 | GIGABYTE M32UC |
总结
8MM热导管、MOSFET 16 * 90A、ULTRA DURABLE PCIE ARMOR 连金属背板、M.2 EZ-LATCH CLICK、8层LOW LOSS PCB、8266 QVL、320 MHz Wi-Fi 7 等等，这些都是我们之前开箱的REV 1.0 Z790 AORUS ELITE AX 主板望尘莫及的地方。Z790 AORUS ELITE X WIFI7 唯一欠缺的可能就是：RAA229131 20 相PWM 控制器带来的直连方案！笔者只能说，新的AORUS Z790 X世代主板，AORUS ELITE XAX只比AORUS ELITEAX贵了约UD 20，GOODDEAL！
RST_SW实体键和2-PIN设计、PCIE EZ-LATCH继续保留下来，要是能够尽用所有Z790芯片组内的PCI-E通道和增设DEBUG LED，笔者相信技嘉就算卖贵一点，他也不乏追求者。
