富士宣布将在新设先进半导体材料厂，藉此拓展其电子材料事业，并且通过其子公司—富士电子材料股份有限公司于新竹取得用地，新厂房预计于2026年春季启用，规划生产CMP研磨液，以及微影相关材料。
既有的台南厂房也将进行设备与产线增建，预计在2024年春季新增CMP研磨液产线，而新竹新厂与台南厂扩产的投资金额综计高达150亿日圆（约新台币34亿元）。
富士表示，目前半导体年成长率达10%，在5G、6G网络技术发展，以及包含自驾车及元宇宙趋势带动半导体效能提升需求，将连带增加光阻剂、微影相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、用于先进半导体制造与封装的聚酰亚胺（Polymides）材料，以及其他用于半导体前段、后段制程与、影像感测器的彩色滤光片材料，另外也包含Wave Control Mosaic光阻材料需求。
此次加码投资市场，富士董事长田中贤一表示与掌握先进制程技术有关，而富士目前在半导体材料供应更聚焦在2nm、1.4nm等先进制程应用范畴。
除了广泛多元的产品线外，富士更强调拥有穏健的全球供应链、先进的研发能力，以及与客户的紧密伙伴关系，目前更在日本国内外据点积极进行厂房扩建与升级，例如在日本新增CMP研磨液生产线，并且在比利时扩增聚酰亚胺材料生产设备，借此对应半导体强劲需求。
在新竹取得用地，富士是将用于建设先进半导体材料厂房，以藉此扩展产能、因应半导体市场的快速成长。 新厂房将引进最先进的生产与品保设备，做为强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支持之用途，另外也将建立新的仓储设备，用以快速供货、响应客户需求。
此外，新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将整合至新厂，以优化厂际间的运作。 位于台南三厂的新建厂房，将会增加CMP研磨液生产线及扩增其他材料之产能，以符合半导体客户快速增长下，对在地材料供应的需求。
目前富士在将有四个生产基地，确保供应客户实时且品质稳定的最先进产品，同时也将积极投资拓展、强化在地生产、研发、品保，以因应预期的半导体成长需求，而新厂与既有厂房扩增预估将创造50个在地工作机会。
