上周三，SONY发布了备受期待的新型PS5主机，尽管官方名称并非“PS5 Slim”。这款新PS5在体积上较原版减小了超过30%，重量减轻了24%，并且具备可拆卸光驱。
之前的泄露消息表明，SONY计划在今年推出带有可拆卸光驱的PS5主机，并在明年下半年发布“PS5 Pro”（暂未定名）。博主@RedGamingTech 提供了有关该游戏机规格的一些新信息。
据报道，新主机将搭载AMD专门定制的八核Zen 2 CPU和RDNA 3定制GPU。CPU的工作频率将位于4 GHz的低频率区间，而GPU的频率约在2500~2800 MHz之间。
他指出，具体频率范围尚未最终确定，SONY目前正在测试多个版本，直到他们准备好发布为止。
这款定制芯片还将包括两个着色器引擎、30个WGP和60个CU，以及16 GB的GDDR6显存（18000MT/s）。其他规格方面，尚不确定，但有可能配备2或4GB DDR5内存，将提供比Tempest引擎高两倍的性能。
另外也有消息称PlayStation 5 Pro的CPU将采用基于Zen 2架构的CPU。但无论如何，SONY尚未正式确认最终的生产版本，因此在正式发布之前，这些信息仍有待观察。
上述目前还是网络消息，有待官方揭晓。
