Apple 今日发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款芯片，搭载突破性技术，可大幅提升全新 MacBook Pro 与 iMac 的效能并释放新功能。 M3系列是首次以领先业界的3纳米工艺技术制造的个人电脑芯片，让更多晶体管封装到更小的芯片中，同时提高速度和效率。 该系列呈现了自M1系列芯片首次亮相以来，专为Mac设计的Apple芯片所取得的重大进展。
Apple M3、M3 Pro和 M3 Max 芯片正式发布
M3 系列芯片配备新一代 GPU，这是苹果芯片绘图处理架构历来最大的跃升。 新一代GPU速度更快、效率更高，并推出动态快取新技术，同时首次为Mac带来硬件加速光线追踪和网格着色等全新算图功能。 算图速度现在比M1系列芯片快了2.5倍; CPU 效能核心和节能核心分别比 M1 中的核心快了 30% 和 50%; 神经网络引擎则比M1系列芯片快60%。 而且，全新媒体引擎现在支持AV1解码，可通过串流服务提供更有效率、更高质量的视频体验。 M3 系列芯片延续苹果 芯片的极速创新，为新款 MacBook Pro 和 iMac 带来大幅升级和全新功能。
Apple 高级硬件技术副总裁 Johny Srouji 表示：「Apple 芯片彻底重新定义了 Mac 体验。 其架构的每一层面都是为了展现效能和能源效率而打造。 通过3纳米技术、新一代GPU架构、更高性能的CPU、更快的神经网络引擎以及提供更多的统一内存支持，M3、M3 Pro和M3 Max芯片是迄今为个人电脑所打造最先进的芯片。」
全新GPU带来动态快取、网格着色和硬件加速光线追踪等功能
M3 系列芯片中的新一代 GPU 代表了苹果芯片绘图处理架构历来最大的跃升。 不同于传统 GPU，动态快取可以实时分配硬件中内存的使用。 通过动态快取，每项任务仅使用确切数量的内存需求。 这是业界首创的功能，对开发人员透明，也是全新 GPU 架构的基石。 藉由大幅增加GPU的平均利用率，进而显著提升最高要求的专业App和游戏的效能。
M3 系列芯片让硬件加速光线追踪功能首次登陆 Mac。 光线追踪将光线与场景互动时的属性进行建模，使App能够打造极其逼真且物理性精确的图像，与全新绘图处理架构相结合，专业App的处理速度最快可达到M1系列芯片的2.5倍。 游戏开发者可以使用光线追踪功能来获得更精确的阴影和反射效果，进而打造深入的沉浸式环境。 此外，全新的GPU为Mac带来了硬件加速的网格着色功能，为几何处理带来了更强大的能力和效率，并在游戏和大量绘图处理App中实现了更炫目细致的场景。 这项突破性的GPU架构除了实现所有的升级和功能外，也维持了苹果芯片传奇的节能效率。 事实上，M3芯片的GPU只需将近一半的功耗即可带来与M1相同的性能，峰值效能更提升高达65%。
更快速、更有效率的CPU
M3、M3 Pro和M3 Max芯片中的新一代CPU对效能和节能核心进行了架构改良。 效能核心比M1系列芯片的核心最快可达30%，因此在《Xcode》上编译和测试数百万行代码的任务执行甚至更快; 此外，音乐家可以在《Logic Pro》中操作数百个音轨、外挂模块以及虚拟乐器。 节能核心比M1最快可达50%，因此日常任务比以往更快，同时使系统能够最大限度地延长电池续航力。 这些核心共同打造出一款CPU，可用一半功耗带来与M1相同的多线程能，而峰值功耗下的效能却能提高35%。
高达 128GB 无与伦比的统一存储器架构
M3 系列中的每颗芯片都采用统一存储器架构，这是苹果芯片的一大特色，提供高带宽、低延迟，以及无与伦比的能源效率。 在自定义的封装中拥有单个内存池，意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据，而不用来回复其他内存池中的内容，进一步提高性能和效率，并减少系统所需大多数任务的内存量。 此外，通过高达 128GB 的内存，开启了以前在笔记本电脑上无法实现的工作流程，例如人工智能开发者能以数十亿的参数数据处理更大的 Transformer 模型。
AI 和视频的自定义引擎
M3、M3 Pro和 M3 Max 芯片还采用加强的神经网络引擎，可加速强大的机器学习 （ML） 模型。 新一代神经网络引擎比M1系列芯片的速度最快可达60%，使人工智能与机器学习（AI/ML）的工作流程更快，同时资料都将保留在装置上以确保隐私。 强大的 AI 图像处理工具，例如《Topaz》中的降噪和超高分辨率，变得更加快速。 《Adobe Premiere》中的场景剪辑侦测和《Final Cut Pro》中的Smart Conform，效能也都获得提升。
M3 系列中的三款芯片都还具备更新的媒体引擎，为最热门的视频编解码器提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW。 此外，媒体引擎首次支持AV1解码，在串流服务上能进行节能播放，进一步延长电池续航力。
M3 芯片：卓越性能打造最热门的系统
M3 芯片由 250 亿个晶体管组成，比 M2 多 50 亿个。 采用新一代架构的10核心GPU，绘图处理效能比M1芯片最快可达65%。 像《Myst》这样的游戏具有极其逼真的光线、阴影和反射。 M3芯片配备8核心CPU，包含4个效能核心和4个节能核心，使CPU效能比M1芯片最快可达35%。 此外，最高可支持 24GB 的统一内存。
M3 Pro 芯片：适合需要更高效能的用户
M3 Pro芯片由370亿个晶体管和18核心的GPU组成，在进行更多大量绘图处理任务时能提供飞快性能。 GPU 速度比 M1 Pro 最快可达 40%，而对统一内存的支持高达 36GB，让用户外出时能够在 MacBook Pro 上处理更大型的项目。 12核心CPU设计搭载6个效能核心和6个节能核心，单线程的工作性能比M1 Pro芯片最高可提升30%。 新款 MacBook Pro 搭载 M3 Pro 芯片，使在《Adobe Photoshop》中拼接和处理大幅全景照片时比以往更快。
M3 Max 芯片：为最繁重的专业工作而打造
M3 Max芯片由高达920亿个晶体管组成，将专业性能带到新境界。 40 核心 GPU 的速度比 M1 Max 芯片最快可达 50%，并且支持高达 128GB 的统一内存，使 AI 开发者能以数十亿笔的参数数据处理更大的 Transformer 模型。 16核心CPU搭载12个效能核心和4个节能核心，带来惊人效能，与M1 Max芯片相比最高可提升80%。 通过两个 ProRes 引擎，不论是使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 或是 Final Cut Pro，M3 Max 芯片都可以快速、流畅地处理最高分辨率内容的视频后制工作。 M3 Max 芯片为专业人士打造，使 MacBook Pro 拥有专业级笔记本中最高的效能表现和业界领先的电池续航力。
对环境更好
M3、M3 Pro和M3 Max芯片的节能表现使Apple得以在全新MacBook Pro和iMac上达到能源效率的高标准，并使新款MacBook Pro具有Mac有史以来最久的电池续航力—长达22小时2。 因此，需要插电的时间变得更短，而且在整体生命周期内消耗的能量更少。
Apple目前在全球企业运营方面已经达成碳中和，并计划在2030年前在整体业务方面，包括全部供应链和所有产品的生命周期在内，都达成零气候影响的目标。 这也代表每台 Mac 的每颗芯片，从设计到制造，都会达到碳中和。
