一体式水冷散热器已经是许多玩家的标准配备，不论是板卡、散热、机壳或其他周边品牌都投入其中，产品不断推陈出新，市面上的选择琳瑯满目，有选择障碍的玩家更是眼花撩乱，这时挑选相同板卡厂推出的产品就会是个简单的办法。 这次要介绍的是由国际大厂MSI微星科技推出的CORELIQUID M360，同系列还有CORELIQUID M240，定位属于自家MAG入门等级产品，也是让玩家能轻松入手的系列，接下来请继续看我们的介绍吧！
MAG CORELIQUID M360 外盒与包装内容
外盒包装
外盒延续近年 MAG 迫击炮系列产品以黑、灰色包装为主，这点也与产品本身军武设计风格雷同，笔者非常喜欢微星近年包装正面视觉设计，不使用粗暴直接放上产品图的方式。 正面的产品信息仅有名称，以及支持INTEL LGA 1700与AMD AM5平台，上方与背面才能见到产品图。 产品背面再次列出支持平台与产品名称，并列出产品特色，稍后我们再详细介绍。
包装内容
由于MAG CORELIQUID M360支持的CPU脚位相当多，随附的安装扣具也不少，一共有5片，包含INTEL主流平台LGA 1150/1151 /1155 /1156 / 1200/ 1700，HEDT平台LGA 2011/2011-3 /2066以及AMD主流、HEDT平台AM5/AM4/TR4等。 线材的部分包含风扇串接线、风扇降压线、PWM 4pin转 Molex 接头，没有见到 ARGB 分接线，稍后会再教大家怎么连接风扇。
产品设计
更高效耐用的泵
帮浦作为 AIO 一体式水冷的核心，绝对是最关键的部件。 采用Apaltek方案的三相六级电机，可降低运作时的震动，使用寿命可达100，000小时。 帮浦转速设置在 3100 RPM ± 10%，噪音值为 20 dBA。 帮浦外型设计走的是偏工业风格，笔者认为这风格与MSSI市面上的主板蛮搭的。
从侧面看水冷头，可发现它的上盖并不是非常方正，切线让外型更具有肌肉线条，侧边隐约的 MAG LOGO 没有任何灯效，相当低调。
水冷头底部为全铜材质，接近方形的形状面积不小，难怪可以支持到 HEDT 平台。 水冷头采侧边出管线，连接线有2条共3个接头，连接主板AIO PUMP的是3 pin端埠，另外一条上有3 pin ARGB公与母接头，可以将风扇串接至主板。
水冷排与风扇
水冷排采用 12 条高密度水道冷热水分流设计，确保降温后的液体回流至水冷头以提升整体散热性能。 水冷排侧边隐约能看到低调的MSSI LOGO，与整体外观设计感一致。
原厂搭配3颗ARGB风扇，型号为APA1225M12，采用双滚珠轴承以确保高效与静音兼顾，扇叶则是使用半透明材质，让ARGB灯效更饱和且有质感。 此系列风扇的最大转速为 2，000 RPM，支持 PWM 调速，最大风量是 78.73 CFM、最大风压 2.39 mm H²O、噪音值 34.3dBA、使用寿命 70，000 小时。
风扇边框有做造型设计，四周围均有减震垫，连接线有2条共3个接头，其中一条是PWM 4 pin连接线，另一条是3 pin ARGB公与母接头。 这边建议将3颗风扇的PWM通过随附的串接线整合成一条后再连接主板，另外3颗风扇ARGB都可先串接，再与水冷头或其他装置连结。
ARGB 灯光展示
灯效并不会很夸张，水冷头仅有中间一条线发光，侧面及 LOGO 都没有灯效。 风扇则是得力于高通透材质的加持，灯效呈现的效果相当不错，没有廉价的灯珠感。
规格
| RADIATOR SIZE | 360 mm |
|---|---|
| RADIATOR DIMENSIONS (WXDXH) | 397 x 120 x 27 mm |
| RADIATOR MATERIAL | Aluminum |
| WATER COOLING TUBE MATERIAL | Black Rubber + Mesh |
| NUMBER OF FANS | 3 |
| FAN DIMENSIONS (WXDXH) | 120 x 120 x 25 mm |
| FAN AIR FLOW | 21.63 ~ 78.73 CFM |
| FAN BEARING | Two Ball Bearing |
| FAN LIFE EXPECTANCY | 70,000 hours |
| FAN RATED CURRENT | 0.35 A |
| FAN POWER CONSUMPTION | 4.2 W |
| PWM MODE | YES |
| CABLE LENGTH (PWM CABLE) | 350 mm |
| FAN LIGHTING | ARGB |
| PUMP LIFE EXPECTANCY | 100,000 Hours |
| PUMP NOISE LEVEL | 20 dBA |
| PUMP RATED CURRENT | 0.38 A |
| PUMP POWER CONSUMPTION | 4.56W |
| PUMP SPEED | 3100 RPM ± 10% |
| PUMP CONNECTOR | 3 Pin |
| COLD PLATE MATERIAL | Copper + Plastic |
| BLOCK DIMENSIONS (WXDXH) | 67.26 x 59.95 x 55.9 mm |
| INTEL SOCKET SUPPORT | LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 LGA 2011 / 2011-3 / 2066 |
| AMD SOCKET SUPPORT | AM5 / AM4 / TR4 |
性能测试
在风扇全速运转的情况下，使用AIDA64的系统稳定性测试，勾选Stress CPU、Stress FPU、Stress cache三项进行烧机，纪录期间温度并计算平均（30分钟），测试时环境约为26度。
测试平台
| 处理器 | AMD Ryzen 9 7900X (PBO=Enable) |
|---|---|
| 主板 | MSI MEG X670E ACE |
| 内存 | XPG LANCER DDR5-6000 C30 16GB x 2 |
| 显示卡 | Radeon RX6800 |
| 储存 | KLEVV CRAS C720 Gen3 1TB |
| 电源供应器 | MSI MEG Ai1300P PCIE5 |
| 操作系统 | Windows 11 22H2 |
测试结果
Ryzen 9 7900X在平均温度93.4°C，并以全核心平均时钟5.06Ghz、电压约1.24V、功耗约172W的情况下完成烧机测试。 接着使用分贝计测量MAG CORELIQUID M360的噪音，在距离约30cm处测出风扇与泵100%运转下约56 dB。
