苹果计划在2025年推出更薄iPhone 17 Air机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max 同时上市，不少人也好奇这款机身厚度能有多薄，根据媒体记者Mark Gurman 也进一步证实，iPhone 17 Air 厚度将比目前的iPhone 16 Pro 薄约两毫米，同时未来三年将会有一款整合全新” 整合式系统单芯片“将会问世。
彭博社指出，iPhone 17 Air将成为苹果有史以来最薄的iPhone机型，iPhone 16 Pro的厚度为8.25毫米，而iPhone 17 Air的厚度若减少2毫米，将约为6.25毫米。
先前也有消息指出，iPhone 17 Air的厚度可能在5毫米至6毫米之间，目前多个可靠消息来源认为最终厚度应接近6毫米，该机型预计将配备约6.6寸的显示屏幕，以及单镜头后置相机。
自从苹果推出iPhone X以来，就开始增加iPhone机身厚度，用意是能够容纳更大的电池、相机模组、Face ID硬件等组件，如今苹果将会转向更薄iPhone厚度。
iPhone 17 Air 还将搭载苹果自行研发的 5G 通讯芯片，该芯片比高通的 5G 芯片体积更小，据 Gurman 表示，苹果专注于将芯片与其他自家设计的元件整合，能够节省更多内部空间，这样设计才能让 iPhone 17 Air 就算减少机身厚度同时，也不会牺牲电池续航、相机性能或显示品质。
2025 年，除了 iPhone 17 Air 苹果还计划在年初推出搭载相同自研芯片的 iPhone SE 和一款低价版 iPad 机身，Gurman 指出，苹果仍在持续研究折叠手机技术。
苹果也计划在三年内逐步淘汰高通芯片，引入性能更强的自研芯片，持续改进自家芯片设计，节省的内部空间也有望实现全新设计，将推出一款能够让处理器、通讯芯片、Wi-Fi 芯片及其他组件整合为一体的「系统单芯片」（SoC），进一步缩小内部元件空间，实现硬体整合的最佳化设计。
