在年度 GTC 大会上，Nvidia 震撼发布了专为构建和部署人工智能模型设计的新一代芯片。 黄仁勋揭晓了 Blackwell Ultra 芯片系列，预计将于今年下半年出货，以及 Vera Rubin 下一代图形处理器（GPU），预计于 2026 年推出。
Blackwell Ultra 提升 AI 性能
Nvidia 推出的 Blackwell Ultra 芯片系列是对现有 Blackwell 架构的重大升级。 这款芯片能够每秒产生更多 token——token 是 AI 模型生成内容的基本单位，例如文字或图像的一部分，让芯片在相同时间内创造更多输出，大幅提升效率。
Nvidia表示，云端供应商可利用Blackwell Ultra提供高级AI服务，特别适用于对速度要求极高的应用场景，预计其收入潜力可达2023年Hopper世代的50倍。 该芯片提供多种配置，包括与英伟达 Arm CPU 配对的 GB300、纯 GPU 的 B300，以及搭载 8 个 GPU 的服务器刀锋和含 72 个芯片的机架版本。 据悉，Microsoft、百度等四大云端巨头部署的 Blackwell 芯片数量已是 Hopper 的三倍，显示其市场接受度极高。
Vera Rubin GPU技术的飞跃
展望2026年下半年，Nvidia将推出Vera Rubin GPU系列，搭载自订CPU Vera与全新GPU设计Rubin，以天文学家Vera Rubin命名。 Vera 是 Nvidia 首款自订 CPU，基于 Olympus 核心打造，效能比去年 Grace Blackwell 芯片的 CPU 高出两倍，打破过去依赖 Arm 现成设计的惯例。
与Vera配对的Rubin在AI推论时可达50 petaflops（每秒50千兆次浮点运算），较当前Blackwell的20 petaflops提升一倍以上，并支持高达288 GB的快速存储器，满足AI开发者对高效能的需求。 值得一提的是，Rubin 由两个 GPU 组成，开启 Nvidia 芯片设计的新篇章，计划于 2027 年推出「Rubin Next」，将四个芯片整合为一，进一步倍增性能。
Nvidia 的加速创新周期
此次发布标志着英伟达正式转向每年推出新芯片系列的策略，打破过去每两年一次的节奏。 黄仁勋指出，AI 计算需求的超加速增长推动了这一改变。 为保持在 AI 硬件市场的领先地位，Nvidia 必须快速迭代技术，提供更高性能的解决方案给客户。 这一策略不仅响应市场需求，也让软件开发者和云公司得以每年升级其 AI 基础设施，确保 Nvidia 在竞争激烈的 AI 赛局中屹立不摇。
展望未来Feynman与更远
Nvidia透露，继 Vera Rubin 后的芯片架构将以物理学家 Richard Feynman 命名，预计 2028 年亮相，延续以科学家命名的传统。 这一长期规划展现了 Nvidia 对 AI 硬件未来的信心与承诺。 通过提前公布路线图，Nvidia 为投资者与客户勾勒出清晰愿景，确保其在人工智能革命中的核心地位。
