随着iPhone 17系列预计将于今秋登场，业界关注的目光也已转向明年可能问世的iPhone 18系列，根据分析师最新研判，苹果将在下一代高阶iPhone 18和首款iPhone折叠机型上导入全新A20芯片，带来制程与架构上的双重重大升级。
苹果A20芯片采2纳米制程效能与能耗双升级
根据《GF Securities》分析师Jeff Pu本周发布的最新投资报告，苹果预计将于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的折叠机款iPhone 18 Fold上搭载全新一代A20芯片，与当前iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro相比，A20将首度采用台积电最新的2纳米制程技术，有望成为全球首颗进入量产的2 奈米智能手机芯片。
目前A18 Pro芯片采用台积电第二代3纳米制程（N3E），而预期将搭载于iPhone 17 Pro的A19 Pro则升级至第三代3纳米制程（N3P）。 A20 若如预期采用 N2 制程，将具备更高的电晶体密度，预计在效能与能效表现上皆将优于前代。 早前报导指出，A20有望在运算效能上提升最多15%，能源效率亦可提升达30%。
对于苹果 A 系列芯片制程改进概览如下：
- A17 Pro：3nm（N3B）
- A18 Pro：3nm（N3E）
- A19 Pro：3nm（N3P）
- A20：2nm（N2）
值得一提的是，尽管「奈米」尺寸名称广泛使用于市场营销，其实并非反映实际物理尺寸，而是用以代表制程世代差异的代称。
A20芯片创新封装架构导入WMCM技术
除制程技术进步外，Pu 也指出 A20 芯片预期将采用台积电最新的「晶圆级多晶片模组」（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装架构。 此设计将原本独立于主芯片之外的 RAM，整合至与 CPU、GPU、神经网络引擎（Neural Engine）相同的晶圆上。 此举将有望带来更高的数据传输效率与热管理效能。
新封装技术的导入，预期将为iPhone 18 Pro与iPhone 18 Fold带来以下5大优势：
- 更流畅的系统整体效能
- 强化 AI 计算与 Apple Intelligence 应用表现
- 更长的电池续航力
- 更佳的热能管理能力
- 芯片体积缩小，释放更多内部空间
事实上，有关A20封装技术升级的传闻早前就曾出现，显示苹果正持续强化其自研芯片在架构上的领先优势。
iPhone 18系列于2026年问世，成芯片重要转折点
综合现有消息来看，A20芯片将成为iPhone芯片演进的重要转折点，不仅是制程首次迈入2纳米时代，也代表苹果在封装技术上的重大突破。
若苹果如期在2026年9月发表iPhone 18 Pro与iPhone 18 Fold，势必再次拉开与其他高端手机在运算与AI效能上的距离，成为业界观察新一轮芯片竞赛的焦点。
